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自動測試設備商惠瑞捷(Verigy)甫於7月正式併入日本設備商愛德萬(Advantest )集團，成為愛德萬百分之百持股的子公司。過去2家公司產品線皆跨足系統單晶片(SoC)和記憶體等2大測試領域，如今合併後，愛德萬和惠瑞捷將集中火力發展SoC市場。其中惠瑞捷發表創新可擴充等級測試機V93000 Smart Scale，主要是因應新製程28奈米高階製程及2.5D IC等系統級封測所量身打造，日月光現階段也已導入安裝該測試平台。 


惠瑞捷於7月正式為愛德萬集團子公司，2家公司整併是希望在測試設備業中躋身數一數二大的廠商。若以2家公司在2010年營收合計達17億美元規模來看，在全球自動化測試機台(ATE)市場市佔率合計達42%。過去2家公司深耕SoC及記憶體測試市場，在合併後，如何整合產品線成為外界關注焦點。


台灣惠瑞捷總經理陳瑞銘表示，愛德萬和惠瑞捷在SoC測試領域的產品線互補較多，重疊性不高，前者走的是國際整合元件(IDM)大廠，多用於微控制器(MCU)，而後者的客戶群以設計公司和專業封測廠為主，應用以混合訊號和RF晶片為主；兩者在客戶和應用端皆有所區隔，因此在SoC市場，以各自發展為原則。


惠瑞捷2日在台灣發表創新可擴充等級測試機V93000 Smart Scale，主要係針對2.5D IC、3D IC，乃至於28奈米製程的未來趨勢，已在速度與測試效能上的升級。陳瑞銘指出，未來晶片發展勢必走向系統概念，將使測試也趨於複雜，SoC測試功能增加，以因應測試技術要求。儘管照目前市況看來，3D IC技術要真正成熟還需要一段時間，28奈米技術的製程擴充速度也還待發酵，但惠瑞技術已準備好，隨時可切入新一代IC製程的測試設備市場。


惠瑞捷提供的晶片測試解決方案，以支應SoC、系統級封裝(SiP)與晶圓級晶片封裝(WLCSPs)等測試需求。該公司所推出的V93000 SoC測試系統，在1999年推出以來，目前裝機數量已經超過2500台，其中編號第2,500套則由日月光近期採購並且導入。


至於在記憶體測試領域，因為目前仍進行產品線整合，故陳瑞銘則有所保留。惠瑞捷行銷公關副總經理Judy A. Davies表示，雙方在研發已經在進行整合，可以互享研發資源，


同時也可以減少研發資源重覆的情況，有利於節省研發支出。


業界人士研判，過去記憶體測試以愛德萬為龍頭，但在進入DDR3世代之際，惠瑞捷取得先機，較愛德萬領先跨入DDR3的高速測試領域。未來記憶體測試機台供應仍以愛德萬為主，尤其量大、成熟型的標準型記憶體測試方面，愛德萬可以提供具成本優勢的解決方案。惠瑞捷則將產品線瞄準GDDR5等利基型產品測試，使雙方產品線有所區隔。