微影設備供應商 ASML Holding NV 表示，近日向領先的晶片製造商釋出股權的計畫，是為了籌措 450mm 晶圓技術和超紫外光(EUV)微影技術的研發資金，該公司預計2018年可開始生產EUV設備。另外， ASML 也指出，此次的籌資計畫並不會對目前的EUV機台帶來影響，事實上，目前這一代的 EUV 機台已經被認為有可能推遲上市時程。
這項籌資計畫也將用來開發可用於 450mm 晶圓的氟化氬(ArF)、浸入式氟化氬(ArF immersion)和氟化氪(Krf)微影系統，預計最快2018年可就緒。
ASML 正在努力籌集13.8億歐元(約17億美元)的資金，以發展下一階段的EUV微影技術和450mm晶圓。為了說服客戶共同出資研發，ASML為其晶片客戶提供了購買該公司25%的股份的機會。英特爾(Intel)已經買下15%股份；其餘的10%正在和三星電子與台積電(TSMC)洽談中。
當被問及英特爾的支援是否會改變 ASML 的 EUV 技術藍圖時， ASML CEO Eric Meurice 在電話會議中對分析師表示，“依照規劃將在2014年生產的 EUV 技術方案，即目前型號為3300 [NXE:3300]的機台並不會受到影響。我們會如期提供。份我們已經有規格了，不需要額外的資金挹注。”
然而，Meurice接著表示，“額外的資金將協助我們開發預計在2018年生產的版本，這將會是重大的革新，它將擁有更大的鏡頭、可提供更高功率、更大的疊對(overlay)挑戰，而且會相容於300mm和450mm晶圓。這個2018年版的開發專案非常龐大，我們希望額外的資金挹注能確保這項開發計畫成功。”
ASML財務長Piter Wennink表示，由於EUV機台是針對升級到450mm晶圓所設計，因此，大多數的450mm研發支出也都是為了基於Arf和Krf、可用於450mm的微影系統所準備。不過，這部份目前還沒有開發時程表。
編譯： Joy Teng
(參考原文： ASML funding plan targets proposed 2018 EUV machine ，by Peter Clarke)
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