三星Galaxy S II拆解图資料來源:http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung-Galaxy-S-2-Teardown/5861/1
iFixit今天公佈了三星Galaxy S II的最新拆解圖，拆解工作證實了之前ABI Research給出的配件列表，三星使用了一顆自製的1.2GHz Exynos作為處理器，Infineon XMM6260基帶負責通訊（它也是減少功耗的主要功臣），比iPhone 4上的攝像頭尺寸還小的800萬像素直接帶來了更薄的機身，主板的設計也非常緊湊，這一切共同帶來了僅有8.8mm的手機厚度。
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