2012/01/19 德儀OMAP 5 聯電獨家代工－真乄科技業的頂尖投資團隊

美國IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構應用處理器OMAP 5終於在今年美國消費性電子展（CES）公開亮相，這款被市場視為德儀今年最重量級產品的四核心晶片，不僅將主攻智慧型手機或平板電腦等行動裝置市場，今年底前也可望被OEM電腦廠採用在Windows on ARM筆電當中。德儀OMAP 5獨家採用聯電（2303）28奈米低功耗製程生產，近期就會開始對客戶送樣。

智慧型手機及平板電腦等行動裝置，仍是今年電子產品市場重頭戲，ARM架構應用處理器市場同樣是百家爭鳴，在高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）分別推出四核心應用處理器後，德儀也讓研發逾1年的四核心應用處理器OMAP 5正式公開亮相，除了開始向ODM/OEM廠等客戶送樣，也釋出基於OMAP 5平台的參考設計方案（reference design）。

德儀四核心OMAP 5處理器中，內建兩顆ARM Cortex A15高速處理器核心，及兩顆ARM Cortex M4低功耗處理器核心，同時單晶片也支援兩顆PowerVR SGX544-MPx繪圖核心。雖然目前工程樣品只能達到1GHz運算時脈，但最快今年底推出的量產商用版本，最高時脈可支援到2GHz。

德儀OMAP 5採用多核心設計且功耗更低，支援最新Android冰淇淋三明治（ICS）作業系統，及1080p的視訊播放。德儀表示，OMAP 5內建的Cortex A15處理器的核心運算時脈雖然是800MHz，但運算性能等同於以1.5GHz運算的Cortex A9核心，這顆晶片不僅會用在智慧型手機或平板電腦，也會應用到小筆電（Netbook）或Windows on ARM筆電中。