| 超高頻(EHF)無線傳輸介面將逐漸取代實體連接器接口。行動裝置實體連接器因占據一定的印刷電路板(PCB)空間，被業界視為產品輕薄設計卡關的癥結，對此，矽谷新創科技公司Keyssa已提出顛覆性的無線傳輸介面技術，可望以內嵌式架構、EHF無線傳輸方式，逐步取代傳統外露的連接器接口，進而實現無接觸(Contactless)介面使用情境。 | |
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Keyssa行銷副總裁Mariel van Tatenhove表示，行動裝置、穿戴式電子製造商紛紛喊出極致輕薄的口號，掀動系統各部零組件技術革新浪潮，但產品工業設計(ID)卻囿於須保留實體連接器接口，而延宕輕薄化腳步，並扼殺許多設計創意。
看到業界對導入新形態行動傳輸介面的需求，一群深諳無線射頻(RF)、傳輸介面和訊號鏈設計的工程師，以及相關產品經理人，便在iPod之父暨現任Nest Labs執行長Tony Fadell領軍下，共同在2009年創立Keyssa，並以60GHz以上的EHF無線傳輸技術為基礎，發展出獨家Kiss Connectivity無線介面。van Tatenhove指出，該公司的終極目標就是以無接觸式的無線傳輸介面，取代目前有線介面的連接器接口，以打破行動運算裝置工業設計長久以來的框架。 事實上，連接器並非只是用戶所見的小接口，而是像冰山一樣，在看不見的系統內部占據很大一塊空間；同時，接口外露亦容易引發受潮或頻繁插拔的損壞問題，導致各種輕薄、前衛的外形設計窒礙難行。van Tatenhove提到，現今無線傳輸方案多以聯網、廣播需求為出發點，訊號鏈複雜度和功耗太高，資料安全性也有疑慮，因此業界亟需一套採用點對點(Peer to Peer)傳輸，又能媲美有線介面傳輸速率的無線解決方案。 Keyssa共同創辦人張懋中補充，Kiss Connectivity綜合超高頻CMOS RF材料、製程、封裝和天線技術突破，係革命性的無線資料傳輸技術，不僅晶片體積微小、支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、DisplayPort、SATA和 PCIe等通訊協定，速度還能飆上6Gbit/s，可迎合行動裝置輕薄化及導入4K超高畫質螢幕的趨勢。該公司近2年透過英特爾(Intel)、三星(Samsung)等大廠的創投資金，已申請一百多個專利，可望於2015上半年量產晶片，終端手機、平板則將於下半年上市。 資料來源:新通訊 |
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