IMEC表示，RRAM必須注意11nm節點後與快閃記憶體發展藍圖的交會點。
基於金屬氧化物的非揮發性記憶體──電阻式 RAM (RRAM)，在 11nm 節點前不可能進入市場；在此之前，堆疊式浮閘 NAND 快閃記憶體相對較具潛力，而且很可能會朝向2~4Tbit的獨立型整合晶片發展， IMEC 研究所記憶體研究專案總監 Laith Altimime 說。
Altimime揭示了快閃記憶體發展藍圖，並展示在17nm節點採用垂直8層堆疊，從傳統浮閘快閃記憶體轉換到所謂的 SONOS 快閃記憶體。他聲稱在14nm~11nm節點堆疊數量還可增加到16層。而 RRAM 要進入實際應用，也必須擁有類似的堆疊架構才能在市場上競爭。 SONOS 全名為Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon (矽-氧-氮化矽-氧-矽)。
IMEC 已經和主要的記憶體製造商，包括爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)、美光科技(Micro)和三星(Samsung)等，就快閃記憶體和後續的記憶體技術展開合作。但這份名單中顯然缺少了東芝(Toshiba)。目前所提出的記憶體電晶體堆疊均為獨立晶片(monolithic)，但未來除了晶片堆疊外，也可能會在封裝階段進行。
針對RRAM，IMEC主要瞄準基於鉿/氧化鉿的材料。Altimime表示，他們之前研究過這些材料，目前這些材料展現出非常精確的層狀架構設計，最佳化了dc/ac電氣性能，並具備良好的R-off到R-on比。IMEC也認為它具有良好的開關機制，這與晶格中的氧空位(oxygen vacancies)運動有關。
在今年六月的VLSI技術研討會中，來自 IMEC的研究團隊就SiO2/HfSiO/NiSi材料分析了RRAM的熱絲性能(filament properties)，展示如何依照可藉由量子力學傳導模型而量化的熱絲性質在高電阻狀態實現最小電流。
在華盛頓的國際電子設備會議(International Electron Devices Meeting)中，IMEC的研究人員也提出了基於HfO2的RRAM單元，其尺寸小於10nm x 10nm，具有HF/HfOx電阻元件(resistive element)，每位元開關能量約0.1pJ或更低。其耐受性為5 x 10^7週期。然而，IMEC還未進行大規模陣列或RRAM的堆疊設計。“我們主要是為合作夥伴展示概念。每家公司都會有自己的晶片設計，”Altimime說。
走向堆疊
RRAM的高讀寫週期數，是該技術超越快閃記憶體的關鍵優勢──快閃記憶體的耐受週期正隨著晶片微縮而減少。在22nm節點，快閃記憶體的耐受週期大約低於10^4。
這也是記憶體廠商競相尋求下一代最新記憶體技術的主要原因，惠普(HP)最近和Hynix宣佈2013年底前將推出商用化的憶阻器記憶體產品。(請參考：憶阻器取代Flash？ HP擬2013推商用化元件)
然而，Altimime表示，他對此感到相當驚訝。“你將浮閘推展到極限就意味著3D了。針對16nm浮閘，3D BiCS是可用的，”他指的是東芝所提出的3D NAND快閃記憶體選項。
大多數記憶體製造商都提出了3D快閃記憶體架構，如東芝和SanDisk的P-BiCS (pipe-shaped bit cost scalable)；三星的TCAT(terabit cell array transistor)； VSAT(vertical stacked array transistor)和VG(vertical gate)等。
透過整合單晶片的8、16或32層等非揮發性記憶體元件，平面設計規則可以放寬或至少維持在目前的25nm左右，但尺寸仍然超越2D記憶體。事實上，Altimime表示，為達到可接受的良率，平面設計規則必須再放寬。層數愈多，代表設計愈複雜，且良率更低。因此，其開發重點會集中在將各種技術折衷並最佳化，包括關鍵尺寸、獨立晶片整合以及多晶片整合，Altimime說。
“從研發到實際商品化還需要3~4年的時間。我們制訂了工程時間表，我們認為堆疊式快閃記憶體將會優先，而後可能會是RRAM。”
編譯： Joy Teng
(參考原文： RRAM set to follow 3-D flash, says IMEC，by Peter Clarke)
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