中芯國際28奈米製程技術發展時程
（來源：SMIC）
中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)與美國蜂巢式基頻晶片供應商高通(Qualcomm)，日前共同宣佈在 28奈米製程方面進行緊密合作，將於中國生產高通 Snapdragon 處理器。
雙方的協議將有助於中芯國際提升 28奈米製程的成熟度及產能，也使其成為中國率先為高通部分最新的Snapdragon 處理器提供28奈米多晶矽(PolySiON)和28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程產品的晶圓代工廠之一。憑藉著未來仰賴其 28奈米製程技術進展而將帶來的成長，上述合作案對中芯國際來說是一大勝利；不過目前不太清楚高通將從中獲得什麼好處，除了能藉此修補該公司與中國政府之間的關係。
相較於其他晶圓代工廠，中芯並不是以高階製程技術能力聞名；而中芯執行長邱慈雲(Tzu-Yin Chiu)在去年3月接受EETimes美國版專訪時也坦承，該公司與台積電(TSMC)之間仍有很大的技術差距。在先進晶圓廠所有者正熱烈討論進入14奈米節點的同時，邱慈雲表示中芯的28奈米製程現在已經「凍結」，好讓潛在客戶能測試並驗證其最新節點。
自從去年底中國政府對高通啟動了反壟斷調查以來，產業界就有人猜測中國有關當局此舉是為了迫使高通與中國當地電子產業進行合作。據了解，高通可能面臨的罰款可能超過10億美元；在去年，中國國家發展改革委員會(National Development and Reform Commission，NDRC)還突擊檢查高通在北京與上海的辦公室。
NDRC以反壟斷法為名，調查高科技業者可能導致其所謂市場「不合理高價」的行為；在今年2月，該機構表示懷疑高通要價過高並濫用其市場地位。在被問到NDRC的反壟斷調查現況時，高通公共事務副總裁Christine Trimble 的回應是：「我們持續全力配合NDRC，並沒有進一步的意見。」
高通對於與中芯國際之間的合作案所透露的訊息也非常少，在被問到中芯將生產哪一款Snapdragon處理器，以及高通預期何時將會開始生產等問題時，該公司的發言人僅表示：「我們不透露任何詳細資訊。」至於高通為何決定要選擇中芯國際做為在中國的晶圓代工夥伴？該發言人的回答則非常官方：「高通與中芯國際已經合作數年，此次的宣佈代表著雙方合作擴展至 28奈米節點。」
相較於高通，中芯國際就顯得較願意透露雙方未來的合作計畫。中芯國際在一篇新聞稿中指出，這並非是兩家公司的第一次合作：「過去中芯國際曾在電源管理、無線及連接IC產品提供高通不同製程支援。」
透過最新合作協議，中芯國際表示將與高通共同為持續成長的行動通訊業帶來新的28奈米設計和產品。未來，中芯國際還會將其技術延伸至3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓製造，以支援高通持續擴展Snapdragon 系列產品組合。在中芯國際正搭上中國無晶圓廠 IC產業成長浪潮的此時，高通毫無疑問仍是中國與全球市場最具主導地位的手機晶片供應商。
而有研究指出，中國市場所消耗的半導體元件中，只有非常小的一部分是在當地生產。Oski Technology資深市場行銷總監暨亞太區總經理Jin Zhang，在一篇部落格文章中指出了中國晶片消耗量與生產量之間的差距，而且該差距在 2015年以後預期將不斷擴大；這在中國產業界是一個備受關注的議題。
（來源："Continuing to Grow, China's Impact on the Semiconductor Industry," 2013 update, PwC）
如同Zhang所言，大多數在中國市場所消耗的IC是來自於Intel、Samsung、TI、Freescale與高通等國際半導體大廠，而中國半導體產業也為那些跨國供應商帶來了龐大的商機。在這樣的情況下，高通與中芯國際在 28奈米製程技術與晶圓製造方面的合作，對中國來說可能被視為往正確方向發展的一個步驟？
編譯：Judith Cheng
(參考原文： China's SMIC-Qualcomm 28-nm Deal: Why Now?，by Junko Yoshida)
資料來源:電子工程專輯
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