三星電子（Samsung Electronics Co.）與 IBM Corp.攜手合作，朝 7 奈米先進製程跨進了一大步！
華爾街日報、ZDNet 等多家外電報導，IBM 研究實驗室（IBM Research）9 日宣布，IBM 與夥伴格羅方德半導體（GlobalFoundries Inc.）、三星和紐約州立大學奈米理工學院終於突破重大瓶頸，共同打造出全球首顆 7 奈米晶片原型，進度超越英特爾（Intel Corp.）等競爭對手。
IBM 半導體科技研究部副總裁 Mukesh Khare 表示，這款測試晶片首度在 7 奈米電晶體內加入一種叫做「矽鍺」（silicon germanium，簡稱 SiGe）的材料，並採用了極紫外光（EUV）微影技術。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML Holding NV）本身研發的 EUV 設備一台要價 1.5 億美元，相較之下他種微影系統一台售價只有 5,000 萬美元。
Ars Technica 9 日指出，7 奈米製程晶片至少還要等兩年才能具有商業用途，但 IBM 與其夥伴的突破仍具有重大意義。首先，這款晶片採用的製程技術低於 10 奈米，還是第一款使用矽鍺的 10 奈米以下 FinFET 邏輯晶片，另外也是全球第一個導入 EUV 技術、能有商業用途的晶片設計。
英特爾對 14 奈米製程技術的校正進度已延遲約六個月，目前則在開發 10 奈米技術，有望於 2016 年問世。英特爾資深主管 Mark Bohr 最近曾表示，該公司的 7 奈米製程應該不需要改用 EUV 設備，但他並未透露更多細節。
彭博社報導，英特爾是 ASML 在美國的最大客戶。ING Bank NV 分析師 Robin van den Broek 當時在接受專訪時指出，這明顯是英特爾想要在 7 奈米製程技術中導入 EUV 設備，而假如以正常的報價計算，這筆訂單的金額將高達 15 億歐元；也就是說，英特爾已將一筆為數不小的資金投入了 7 奈米製程科技。den Broek 還說，ASML 另外兩家大客戶分別是三星與台積電，他認為這兩家業者也會跟進導入 EUV。
資料來源:科技新報
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