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應用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 宣佈，成功將 Applied ReflexionR GT化學機械研磨(CMP)系統，延伸至鎢膜平坦化技術。對於製造電晶體接觸面和尖端 DRAM、NAND 以及邏輯裝置的導孔，這種化學機械研磨製程非常重要。透過 Reflexion GT 系統已驗證的雙晶圓架構，客戶可達到無與倫比的生產量，而每片晶圓的成本比競爭對手低 40% 以上。更重要的是，應用材料公司是唯一能提供環閉薄膜厚度和均勻度控制技術的鎢化學機械研磨系統製造商，這種技術極為關鍵，能為今日先進的電晶體結構提供高良率。

應用材料公司 CMP 事業部總經理卡魯皮亞(Lakshmanan Karuppiah) 表示：「先進晶片的製造日益複雜，需要配合更多鎢 CMP 步驟和更精密的製程控制。而 Reflexion GT 系統以合理成本提供卓越的晶圓效能，正好協助晶片製造商克服重重挑戰。客戶快速採用我們創新的 Reflexion GT 系統，以處理各種銅製程應用，體現了雙晶圓概念的價值，也顯著提高了我們的市場佔有率，進一步穩固我們在晶片製造的關鍵製程中的領導地位。」

應用材料公司的 Reflexion GT 平台於 2009 年底推出，為 CMP 設備效能和生產力制定全新基準。 此系統擁有獨特的雙模式架構，允許兩片晶圓在個別的研磨墊上同時運作，進而提升產出，並顯著減少耗材成本。此外，系統也具備精密的即時設定和終端控制技術，提供卓越的設定控制和重複精確度。

根據顧能(Gartner Dataquest )市場研究顯示，應用材料公司無疑是 2010 年 CMP 設備市場的領導廠商， 為世界各地的客戶提供超過 3,000 套 CMP 系統，透過業界最大的服務和支援網路，充分提高設備的正常運作時間和工廠效率。