真乄科技業的頂尖投資團隊

COBO主席、微軟Azure Global Networking Services首席架構師Brad Booth接受EETimes美國版編輯電子郵件採訪時表示：「我們的目標是將面板可插拔(faceplate pluggable)光學方案例如SFP+與QSFP+等的優勢，帶到板上(on-board)光通訊市場。」

Booth表示，將光連結技術推向主機板，能協助交換機製造商突破系統前面板能容納多少光學埠的電流限制：「這將讓系統廠商能以與安裝交換器IC相同的方式來安裝光學模組，而且是安裝在有益於功耗以及散熱的位置上。」

目前供應商在所謂的板上或嵌入式光學元件採用各種專有規格，COBO規格的目標是建立一個公平的競爭市場，讓資料中心營運商能選擇來自不同廠商的可交換模組。COBO成員到目前為止包括Arista Networks、Broadcom、Cisco Systems、Coriant、Dell、Finisar、Inphi、Intel、 JDSU、Juniper Networks、Luxtera、Mellanox Technologies、Microsoft、Oclaro、Ranovus、Source Photonics與TE Connectivity.

Booth表示：「板上光通訊可提供更高的交換效率、功耗則更低，這在我們持續提升速度與頻寬的同時非常重要。」Finisar收發器工程部總監Chris Cole則表示：「這類光學模組整體市場規模相對較小，但業界(訂定統一規格)的行動有機會提升市場對相關技術的興趣。」

從雷射到矽光子技術

COBO規格將涵蓋各種技術，包括以垂直腔面發射雷射(VCSEL)技術為基礎的電路板，例如Finisar 的產品，以及採用矽光子(silicon photonic)技術的新設計，例如Mellanox的方案以及Open Optics聯盟成員支持的分波多工版本矽光子技術。

Mellanox行銷副總裁Kevin Dieirling 表示：「開放性電氣與光學規格的結合，可為提供一種讓整個伺服器機架只要單一條光纖就能連結、且能彈性選擇成本效益最佳之互通供應商技術的板上光學模組帶來承諾。」Booth則表示：「板上光通訊絕對能利用矽光子技術，但不僅限於該技術。」

COBO的行動是另一個資料中心大戶推動基礎建設系統技術藍圖的案例；Cisco的Insieme業務部門產品管理資深總監Thomas Scheibe表示：「雲端資料中心網路為交換器ASIC與高速光學創新技術設立了標竿。」

有趣的是，COBO成員包含運算系統業者與零組件供應商，卻只有一家終端用戶，就是微軟；微軟也是Facebook主導之開放運算計畫(Open Compute Project，OCP)成員。不過COBO沒有微軟的資料中心競爭對手如Amazon、Facebook與Google；對此Booth表示：「他們有被邀請，但目前有一些業務上的原因，並不想在這個時候加入。」

未來資料中心營運商將會添加什麼樣的光學連結到網路中，會成為差異化的重點之一；Facebook的一位網路工程主管表示，他計畫在OFC宣佈採用矽光子技術。此外包括Cisco、Intel、Luxtera與Mellanox等廠商也打算讓資料中心採用不同的矽光子方案，例如Intel在一場OCP活動上宣佈其矽光子計畫，但產品卻延遲了一年。

編譯：Judith Cheng

(參考原文： Optical Specs Plug Into Data Center，by Rick Merritt)