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根據市場研究機構In-Stat針對全球智慧手機市場所進行調查報告顯示，2010年智慧手機材料成本(BOM)已較2009年時減少13%。此外，顯示器與基頻/處理器仍佔手機元件中最昂貴的部份。

在智慧型手機的多種重要組成元件中，顯示器與基頻/處理器仍是最昂貴的部份。但在2010年，由於來自低成本智慧型手機出貨量成長以及市佔率提升的帶動，這兩種元件的價格已大幅下滑。In-Stat表示，整體而言，2010年智慧手機BOM約較2009年時減少13%。


In-stat首席分析師Allen Nogee表示，「在目前的許多智慧型手機中， GPS 、藍牙與 Wi-Fi (有時是FM Radio)均已整合於單一晶片中，因而降低這三種無線元件的成本。此外，採用開放原始碼的軟體將在今年大幅成長，也將有助於降低軟體與授權的成本。」


In-Stat並預計2012年時，美國整體手機出貨量中約有一半以上都是智慧型手機。隨著MeeGo、Bada、webOS與其它相對較新或新版作業系統相繼加入業已擁擠的市場，智慧型手機作業系統間的競爭更形加劇。此外，在2015年以前，預計超過三分之二的智慧型手機仍將採用WCDMA系統；而即使是在2015年，採用LTE的智慧型手機也僅佔全年手機出貨量的一小部份。


就物料成本來看，除了顯示器與基頻/應用處理器仍是成本最高的兩種元件以外，其它成本較高的重要元件還包括記憶體、照相機、軟體與授權，以及封裝與製造。


編譯：Susan Hong


(參考原文： Smartphone BOM Decreases by Nearly 13% in 2010，by Allen Nogee)