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德州儀器 (TI) 日前宣佈，針對行動應用發佈全新的「 Me-D 體驗」技術。該技術採用TI的 OMAP 4平台，能實現括免觸控手勢、三度空間技術 (the‘third’ dimension) 的立體 3D (S3D) 以及互動投影，為使用者帶來全新的互動體驗。
TI表示， OMAP 平台已將日常談話中的自然手勢導入行動環境，作為裝置間互動的新方式。TI 利用合作夥伴 Extreme Reality (XTR) 的技術，推出一款免觸控手勢引擎，可使用單個簡單的低解析度、低功耗相機鏡頭即可滿足行動裝置的需求。
TI OMAP 平台提供完整的應用框架以及工具支援，可幫助應用開發商及 OEM 廠商便捷地存取手勢軟體庫，將手勢特性與現有及未來的應用相連結。該解決方案將於 2011 年第二季供貨。手勢引擎可充分利用獨特的 OMAP 4 處理器硬體資源，包括影像與視覺硬體加速器及軟體庫、可編程設計 DSP 以及嵌入式可編程 CPU，有助於 TI 與 XTR 提供能配合任何應用的低功耗手勢技術。
寫字、做筆記以及繪畫等也是日常生活中常見的行為。TI OMAP 平台配合 EPOS 技術，可幫助使用者以最自然的方式使用電子筆做筆記、繪圖。書寫工具採用 EPOS 專利型超音波發射器，而 OMAP 處理器則使用三個麥克風攫取所發射的訊號，可準確地判定電子筆的位置。如此一來，使用者可在螢幕上或靠近行動裝置螢幕以外的地方做記錄，進而擺脫筆墨紙張的束縛。
立體3D (S3D)方面， TI 現在可為 OMAP 4 平台提供一款功能齊全的軟體套件，該套件支援S3D、高畫質影片及影像捕捉、處理以及渲染等功能，現已開始供貨。此外，TI 還將以 S3D 技術供應商 DDD 的 TriDef 解決方案為基礎，提供 2D 至 S3D 的自動轉換功能。憑藉其整合的 S3D 及高畫質支援，消費者將能夠使用兩部相機捕捉高品質圖像與影片，在採用自動立體顯示螢幕的行動裝置上直接以肉眼欣賞真正的 S3D 節目，該顯示螢幕可分開向左右眼發送影像。這種分開發送的 2D 圖形可在大腦中進行整合，創造 S3D 影像。
TI表示，與其它行動處理器不同的是，OMAP 4 平台具有理想的硬體資源、處理效能以及高度彈性，可支援高畫質 S3D，實現前所未有的三度空間體驗。它包含強大的影像訊號處理器，不但支援兩部相機，而且還可實現水晶般清晰的 S3D 影像。可編程設計顯示控制器支援本地自動立體顯示以及透過 HDMI 線纜外接的 3D 電視。此外，該可編程設計的 IVA 還支援高畫質 S3D 的錄製與重播功能。
互動投影功能部份，TI指出，消費者欣賞和共享內容的方式不斷翻新，這意味著不僅要實現影片的投影，而且還要達到與投影影像的互動，方法與觸控式螢幕類似，只需簡單的拖放就能操控牆上的投影，而且還能在咖啡桌上投影一個虛擬鍵盤，用它來打字給朋友作訊息發送。
上述種種特性都將透過 TI OMAP 與 DLP Pico 投影技術的結合而實現，其可擴展行動設備的物理侷限性，幾乎在任何表面都能予以實現，諸如桌面、牆壁、書桌等。OMAP 平台具有高度最佳化的硬體加速器與軟體，二者的結合可在低功耗條件下實現高效能互動投影功能。OMAP 處理器的手勢識別軟體由 XTR與 TI 共同開發，能識別投影影像、手指位置以及「點擊」操控等。支援互動投影的技術將於 2011 年下半年提供。