真乄科技業的頂尖投資團隊

德州儀器 (TI) 宣佈推出OMAP系列新一代產品：OMAP 5行動應用平台，能夠改變智慧型手機、平板電腦及其它行動裝置的使用方式，更加突顯這些裝置在日常生活的價值。
試想不論在辦公室、戶外或居家都只要攜帶一個工具，一個能夠以行動裝置的電量達到 PC 運算效能的行動裝置，會是怎樣的景況呢；試想使用同一個裝置在工作時進行立體 3D (S3D)視訊會議，又會是如何；請再試想，如果在會議中從這個裝置進行文件投影，只要觸碰投影中的影像即可編輯；而回到家，將裝置切換至個人的作業系統，使用無線顯示技術在 HDTV 進行新一代的遊戲。這些都只是 TI OMAP 5 平台獨特功能的一部份。

28 奈米 OMAP 5 應用處理器承襲 OMAP 系列提升效能與功能的傳統，同時功耗低於前款產品，可提升 3 倍的處理效能及 5 倍的 3D 繪圖效果，但功耗比 OMAP 4 平台平均減少 60%。此外，OMAP 5 平台的軟體可達到最大的重複使用效果，因此從 OMAP 4 平台移轉相當便利。

TI OMAP 平台事業部副總裁 Remi El-Ouazzane 表示，未來十年行動運算將興起革新風潮，裝置將持續整合功能，成為符合所有運算、娛樂以及每日複雜需求與興趣的單一裝置；不過，至此之前尚未出現實現真正行動運算的關鍵。OMAP 5 平台將成為行動運算革新風潮的核心，以行動裝置所需的低功耗盡可能發揮最高的運算、繪圖及多媒體效能。

OMAP 5 處理器採用兩組 ARM Cortex-A15 MPCores，這是目前最先進的 ARM 架構，每顆核心時脈可於OMAP 5實作中達到 2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的效能比 Cortex-A9 核心高出 50% (在時脈頻率相同的前提下)，並提供高達 8GB 的動態記憶體存取及硬體虛擬化支援，可達到如上所述的真正行動運算效用。

OMAP 5 架構運用多個不同處理核心的智慧型組合，每一個均針對特定功能加以設計，達到功耗最佳化，能夠相互協調而發揮最佳的使用效果。除了兩組 Cortex-A15 核心之外，OMAP 5 處理器包含個別的專用引擎，適用於視訊、成像與影像、DSP、3D 繪圖、2D 繪圖、顯示以及安全等用途。此款處理器也包含兩組 ARM Cortex-M4 處理器，可減輕 Cortex-A15 核心的即時處理量，進而提升行動裝置的低層級控制及反應性。

ARM 處理器部門執行副總裁暨總經理 Mike Inglis 表示，智慧型手機和平板電腦等高效能行動裝置需要更強大的處理器效能，同時必須維持有限度的行動功耗。OMAP 5 處理器突顯了 ARM 營運模型的優勢。透過低功耗多核心 ARM 處理器核心與合作夥伴本身的單晶片系統技術，包括電源管理、音訊及視訊處理，產品得以呈現差異性。ARM 很榮幸為 OMAP 5 平台的發展做出貢獻，使得 OEM 客戶能夠運用完整的 ARM 軟體體系迅速推出創新的行動解決方案。

自然使用者介面 (NUI) 模擬一般人與周圍環境直覺且自然接觸的方式，應用於新一代 OMAP 5 平台的 S3D、手勢 (包括接近感測) 及互動投影等進階支援。

OMAP 5 處理器最多可同時支援四部相機，能夠以 1080p 的畫質錄製和播放 S3D 影片，並且能夠以 1080p 的解析度即時轉換 2D 內容為 S3D。新款處理器也適用於透過 2D 或 S3D 相機進行的進階短距與長距離手勢應用，以及全身與多人互動姿勢。OMAP 5 處理器也可搭配 TI DLP Pico投影機及相機進行互動投影，使用者能夠在桌面或牆面實際「碰觸和拖曳」投影的影像。

此外，OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種感測器技術，以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

如今，大多數行動裝置均內建相機，然而由於裝置的實體限制，照片及影片的影像畫質不如數位 SLR 相機等的獨立式消費性電子產品。為了補足畫質差距，其中採用運算演算法彌補先天的限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類演算法開發及部署的軟硬體資源，例如相機穩定、動作模糊降低、雜訊降低、高動態範圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像演算法相同的 OMAP 5 硬體資源，擷取相片的細部及資料，以實作臉部辨識、物體辨識及文字辨識等應用。這些影像功能亦可做為許多不同類型實際增強型應用的基礎。

OMAP 5 平台具有多項重要功能及優點，可支援從開放原始碼平台到輔助性 TI 技術的一切用途，其中包括：

* 以上比較數據以OMAP 5平台與OMAP4430應用處理器相互比較而得。

為強化OMAP 5平台的價值，TI透過開放原始碼社群協助客戶進行產品開發。社群專案的前期大量作業有助於裝置製造商達到重要的品質及時程，包括功耗、記憶體及效能最佳化。此外，TI 針對常用 Linux 發佈的預先整合軟體套件，有助於製造商達到最高的系統層級效能，同時加速上市時程。

TI 的OMAP 5 平台預計於 2011 年下半年提供樣品，產品裝置將於 2012 年下半年問世。OMAP5430 處理器採用 14×14 毫米層疊封裝 (PoP)，支援 LPDDR2 記憶體。OMAP5432 處理器則採用 17×17 毫米 BGA 封裝，支援 DDR3/DDR3L 記憶體。

這些產品將提供給大量的行動 OEM 及 ODM廠商使用，將不透過經銷商提供。TI 亦計劃開發相容的ARM Cortex-A15 處理器解決方案，以提供 TI 產品系列更多的市場應用使用。