美國無晶圓廠通訊IC設計大廠博通(Broadcom)日前透露，計劃出售或是淡出低利潤的蜂巢式基頻晶片業務，並將資源集中在基礎建設(infrastructure)、寬頻(broadband)以及連結性(Connectivity)三大關鍵領域。
據了解，為因應上述策略轉變，博通的連結技術團隊將與寬頻通訊事業部門合併，改組為寬頻與連結事業群(Broadband and Connectivity Group)，由原寬頻通訊事業部門執行副總裁暨總經理Daniel Marotta 領軍；而現任行動電話無線事業群的執行副總裁兼總經理Rob Rango將負責監督基頻處理器業務的過渡程序。
博通總裁暨執行長Scott McGregor在日前的分析師會議上表示，該公司的蜂巢式基頻業務在去年收購瑞薩(Renesas) LTE 資產之後，在「技術上運作順利」；不過博通管理團隊做出結論，認為，其：「經濟機會與我們的其他產品陣容相較，不足以證明持續進行投資是合理的。」
McGregor表示，博通做出放棄蜂巢式基頻業務的這個艱難決定，是基於該部門在取得營收方面所面臨的挑戰，特別是在目前中、低階基頻晶片市場晶片供應商已經呈現飽和的情況下；他指出，在高階基頻晶片市場仍有獲利的機會，但客戶非常有限：「我們並沒有看到該市場對大約3,000位工程師來說有足夠的吸引力。」
對此市場研究機構Forward Concepts分析師Will Strauss 認為，博通在提供市場可用LTE數據機晶片的時間上晚了近三年：「現在高通(Qualcomm)已經佔據了大部分的有效市場。」
早在2010年底收購Beceem Communications之前，博通就宣稱至少將在一年內將發表LTE數據機晶片；而Renesas Mobile的LTE晶片則進駐了三星(Samsung)的7吋Galaxy Tab 3，在某些國家該款平板裝置也採用Marvell的LTE數據機晶片。
博通財務長Eric Brandt表示，該公司蜂巢式基頻晶片業務部門2014上半年營收估計在2億美元至2.5億美元之間，毛利約僅「數千萬美元」。博通並未透露若未找到買主，將在何時逐漸淡出基頻晶片業務；McGregor僅表示，計畫將會「盡快」進行。
一旦退出蜂巢式基頻業務，博通預估可縮減7億美元支出；該公司並計劃從節省的支出中，再投資5,000萬美元在基礎建設、寬頻與連結性業務上，並以小型基地台、嵌入式運算、低功耗連結等領域為主要應用目標。
Forward Concepts的Strauss表示，博通的行動通訊晶片資產中唯一有價值的是組合式連結晶片產品，以及收購自瑞薩的LTE數據機技術：「組合式(包含WiFi、Bluetooth、GPS、FM)連結晶片產品非常優秀且利潤佳，但沒人會想要過時的、僅支援2G/3G的數據機晶片業務；」除非博通開出非常低廉的價格。
博通將連結技術分成三大類，一是具差異化的高階蜂巢式技術，二是市場競爭激烈的中低階蜂巢式技術；第三則是針對不同應用市場如物聯網(IoT)、印表機的非蜂巢式連結技術。
McGregor表示，博通在高階智慧型手機市場表現良好，但在價格競爭的中低階市場則面臨某種程度上的市場流失，年營收約5~8億美元：「我們將盡力維持那樣的水準，這是一個我們面臨最大風險的市場領域。」
博通在 2014年台北國際電腦展(Computex Taipei)展出了號稱速度比MU-MIMO技術速度更快的5G WiFi XStream系列六串流802.11ac標準WLAN平台、適合各種周邊設備的全新藍牙Smart單晶片、鎖定物聯網與可穿戴式裝置應用的WICED系列解決方案，以及支援多標準的智慧型手機無線充電單晶片。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business，by Ismini Scouras)
資料來源:電子工程專輯
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