InvenSense發布全球首款TDM麥克風:單總線支持由16個麥克風組成的陣列

MEMS傳感器平台領先供應商InvenSense公司(納斯達克:INVN),5月10日發布了全球首款時分多路復用(Time Division Multiplexed, TDM)MEMS麥克風,實現單總線上最大可支持由16個麥克風組成的陣列。隨著網絡聯接設備數量的與日俱增,主要的通訊手段便是遠場語音通訊,具有能夠在任意方向接收用戶語音的麥克風陣列,是其成功的關鍵因素。這些麥克風陣列能夠使設備在其指定方向上形成較窄的音頻帶,用以拾取用戶的指令,有效地忽略來自其它任何方向的噪音,從而獲得穩定可靠的語音通訊。

到目前為止,現有的麥克風接口最多只能在一條總線上支持兩個麥克風,器件製造商們由此組建麥克風陣列的解決方案就會變的複雜,成本也會很高。InvenSense公司的ICS-52000是一款低噪聲麥克風,能夠使麥克風陣列直接連接數字處理器,而無需音頻轉換器。陣列中的所有麥克風能夠同步進行音頻採集,實現精準的音頻處理。

如今,越來越多的應用,需要使用多個麥克風來保證可靠的語音識別,比如物聯網市場、家庭自動化、音頻/視頻會議以及無人機應用。ICS-52000用簡單的系統設計和顯著降低的成本,解決了麥克風陣列的接口挑戰。

“遠場語音識別在物聯網市場及AR/VR應用中越來越重要,需要具有環繞音頻處理能力。ICS-52000解決了這些市場的特別需求,很好地補充了我們市場領先的高性能麥克風產品線,”InvenSense市場及產品管理副總裁Eitan Medina說,“我們專利保護的麥克風陣列結構基於標準的時分多路復用接口,能夠實現高效而簡潔的工業設計。”

InvenSense公司的ICS-52000目前已經送樣,將在今年第三季度實現規模量產。該產品封裝在一個標準的底部端口結構中。InvenSense將參展今年5月11 ~13日在中國上海舉辦的亞洲消費電子展,位於N1館,1742展位。

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