資策會產業情報研究所(MIC)預估，由於下游景氣持續不佳，2016年全球半導體市場成長率可能較2015年衰退1%，產值約3,399億美元。台灣半導體產業方面，在DRAM產值跌幅趨緩的帶動下，2016年產值將達2.2兆元新台幣，較2015年微幅成長2.2%。
根據資策會MIC統計，2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%，達3,434億美元。台灣半導體產業方面，由於終端PC市場出現較大幅衰退，2015年產值約21,503億元新台幣，較2014年僅成長0.4%，表現不如預期。
資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，2015年台灣半導體產業表現不如全球，主要受到DRAM與IC設計產業影響所致。2016年預估DRAM產值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態勢，應可帶動台灣半導體產業成長。
晶圓代工表現優於其他次產業
資策會MIC預估，2015年台灣IC設計產業產值約4,971億元新台幣，較2014年衰退約6%。台灣DRAM產業方面，2015年產值約2,325億元新台幣，較2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期，影響相關晶片業者營收。DRAM產業則是受到價格快速下滑與20奈米製程產能轉換不順影響，導致出現二位數的衰退。
此外受到新興市場智慧型手機市況不佳影響，資策會MIC預估2015年台灣IC封測產業產值4,065億元新台幣，較2014年衰退5%。至於台灣晶圓代工產業雖然成長趨緩，不過表現仍優於其他次產業，預估2015年產值達10,142億元新台幣，成長率近9%。
台灣半導體產業尋求緊密合作
面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件，施雅茹建議台灣業者應積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸佈局以維持競爭優勢。包括台灣IC設計大廠加碼投資布局，透過併購優化產品線，打入物聯網應用市場可期。台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸伴隨在地採購趨勢，前往中國大陸設廠佈局以保持競爭力。
台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體上多擁有自主技術，具專利及技術領先優勢，標準型DRAM產品以代工模式經營許久，施雅茹預估，中國大陸發展自主製造技術的短期影響應該不大。
因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠則是結合EMS廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。
資料來源:MIC
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