資策會產業情報研究所(MIC)今(15)日表示，由於下游景氣持續不佳，預估明(2016)年全球半導體市場成長率可能較今年衰退1%，產值約3,399億美元；
在台灣半導體產業方面，在DRAM產值跌幅趨緩的帶動下，預估明年產值將達新台幣2.2兆元，較今年微幅成長2.2%。
資策會MIC統計，今年全球半導體市場規模估年增2.2%，達3,434億美元；台灣半導體產業方面，由於終端PC市場出現較大幅衰退，今年產值約新台幣2兆1,503億元，年增0.4 %，表現不如預期。
今年台灣半導體產業表現不如全球，主要受到DRAM與IC設計產業影響所致；明年預估DRAM產值跌幅趨緩，晶圓代工與IC封測將維持成長態勢，應可帶動台灣半導體產業成長。
今年台灣IC設計產業產值約新台幣4,971億元，年減約6%；DRAM產業方面，今年產值約新台幣2,325億元，年減13%。
智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期，影響相關晶片業者營收；DRAM產業則是受到價格快速下滑與20nm製程產能轉換不順影響，導致出現二位數的衰退。
受新興市場智慧型手機市況不佳影響，資策會MIC預估，2015年台灣IC封測產業產值為新台幣4,065億元，年減5%；至於台灣晶圓代工產業雖然成長趨緩，不過表現仍優於其他次產業，預估今年產值達新台幣1兆0,142億元，成長率近9%。
另外，面對中國大陸近一年發動多項大規模併購事件，台灣業者應積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸佈局以維持競爭優勢。包括台灣IC設計大廠加碼投資佈局，透過併購優化產品線，打入物聯網應用市場可期；台灣晶圓代工業者在高階產能、產值及技術依舊領先，面對中國大陸伴隨在地採購趨勢，前往中國大陸設廠佈局以保持競爭力。
此外台灣DRAM製造業者在非揮發性記憶體上多擁有自主技術，具專利及技術領先優勢，標準型DRAM產品以代工模式經營許久，中國大陸發展自主製造技術的短期影響應該不大；為因應終端產品輕薄省電、多功能整合需求，台灣封測代工廠則是結合EMS廠在模組設計與系統整合的實力，積極發展系統級封裝技術(SiP)，打造更趨完整的一條龍式垂直整合服務。
Source:MIC
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