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台積電卡位物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭等熱門應用，已陸續完成系統級封裝（SiP）、超低耗能製程，以及多項微機電元件整合等三大關鍵技術，預料明年即可大展身手。

台積電內部預估，至2020年時，全球物聯網相關市場商機可達1.9兆美元（約新台幣57兆元），是半導體業未來重要的成長動能之一，伴隨物聯網普及，相關行動上網流量、App下載及個人雲端等也會同步成長。

台積電董事長張忠謀先前指出，半導體業者要搶食聯網商機，必須具備系統級封裝（SiP）、超低耗及整合多項微機電元件等技術與策略布局。台積電已由共同執行長魏哲家擔任卡位物聯網技術的主要召集人，發展這些關鍵技術。

魏哲家說，台積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一，其中有三個第一讓台積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置，包括領先全球率先完成55奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片等。

台積電預定，明年還將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，與目前高階整合三維積體電路（3D IC）的CoWoS相呼應，滿足物聯網及穿戴式裝置相關應用晶片必須輕薄短小又省電的需求。

台積電因應這些晶片對8吋晶圓廠的需求不斷擴增，除透過世界併購南科勝普8吋廠之外，也著手上海松江廠擴產計畫，預計月產能將由目前的9萬片至10萬片。