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研調機構IC Insights出具報告指出，在純晶圓代工四大咖中，台積電(2330)是唯一今年晶圓平均單價較2010年提升者。IC Insights表示，台積今年晶圓平均單價可望達到1328美元，不僅較格羅方德高出27%，更比聯電(2303)多出42%之多。

IC Insights分析，在台積、格羅方德、聯電、中芯(SMIC)這四大純晶圓代工業者，今年晶圓平均單價估為1145美元。台積受益於先進製程與12吋晶圓比重持續拉高，今年的晶圓平均單價估為1328美元，居四家廠商之冠。其中28奈米製程的12吋晶圓單價，估計更高達5850美元。然而IC Insights估，聯電今年的晶圓平均單價則僅有770美元，台積為其1.7倍。

值得留意的是，IC Insights指出，即使是晶圓平均單價提升的台積，今年的ASP也僅較2009年上升了約14%左右。這顯示三星與格羅方德進入先進製程搶市占，的確對台積形成些許價格壓力。

IC Insights表示，台積今年估有60%的營收是來自小於45奈米的先進製程。而格羅方德由於有超微(AMD)的MPU訂單撐盤，也持續往先進製程推進，估計今年格羅方德將有57%的營收是來自45奈米以下製程的貢獻。反觀中芯今年的營收，估計僅有15%是來自45奈米以下的製程。