真乄科技業的頂尖投資團隊

藍色巨人IBM宣布，未來5年將投入30億美元，旨在研發7奈米晶片，並開發矽以外的晶片材料，提升晶片效能，以滿足海量資料和雲端運算世代的需求。

在雲端時代越來越多服務和程式透過資料中心進行，而且網路世代的企業積極尋找分析龐大數據的方法。不過IBM指出，晶片技術在提升速度、體積、效率等方面，已經面臨極限。

年初，IBM、AT&T宣佈了一項就應用於城市公用事業及其它行業的“物聯網”項目進行合作的全球聯盟協定。名字聽起來很長很拗口，但說起它的母項目大家應該很熟悉——“智慧城市”。這也是2008年金融危機時IBM提出的“智慧地球”概念的落地專案。

源極和汲極覆蓋碳奈米管通道，並由相同的本地閘極控制。
（來源：IBM）

在市場再度傳言 IBM 將出售其晶片部門的同時，該公司正在加速量產新一代絕緣上覆矽(silicon-on-insulator，SOI)與矽鍺(silicon germanium，SiGe)製程，以擴大在射頻(RF)晶片代工市場的佔有率；該類晶片傳統上大多是採用更稀有的砷化鎵(gallium arsenide，GaAs)製程。
IBM的兩種新製程都在該公司只提供晶圓代工的美國佛州Burlington晶圓廠運作，該座8吋晶圓廠以往曾生產IBM高階伺服器處理器以及相關晶片，不過那些晶片的生產已經移往位於紐約州East Fishkill的 12吋晶圓廠。Burlington晶圓廠為廣泛的客戶提供 CMOS、SOI與SiGe等多種製程，但現在打算將製程種類減少，集中資源在生產RF晶片的SOI製程等技術上；該種製程目前也是IBM晶圓代工業務中成長最快的。

為了搶攻雲端、巨量(Big Date)市場，IBM今日正式發布Power8技術並推出一系列全新的Power Systems伺服器，這是Power全面走向開放後的第1個成果，新一代的Power系統是業界第1款為雲端運算與海量資料分析而生的系統平台，分析速度比最新的x86系統更快50倍，以突出的開放性、安全性、經濟性為雲端運算提供了超過x86得更好的選擇。

IBM全球系統暨科技事業部，伺服器事業總裁Douglas Balog表示，Power8全面走向開放，不僅開啟了IBM系統與科技業務的新時代，也給整個IT產業帶來嶄新的機遇。

英國《金融時報》週五 (7 日) 引述知情人士報導，美國電腦大廠 IBM (IBM-US) 正試圖出售半導體業務，並已委託華爾街銀行高盛 (Goldman Sachs) 尋找可能買家。若成行，將是 IBM 自 1990 年初面臨財務危機以來最大規模的策略行動。
不過消息人士補充，IBM 尚未確定會出售半導體事業，也可能選擇與合作夥伴成立半導體合資企業。此外，IBM 該部門的價值也不明。

IBM斥重資10億美元成立一個全新的事業部── IBM Watson Group ，積極發展並支持其華生(Watson)超級電腦認知運算技術。該新事業部將致力於開發與提供基於雲端的華生人工智慧認知電腦軟體、服務與應用程式(App)。在10億的預算中，約有1億美元將用於支持利用其 Watson Developer Cloud的華生認知App開發人員。
華生超級電腦最初開發目標在於贏得電視節目《Jeopardy》，以便證明認知電腦可媲美人類專家。從那時起，華生的技術已經持續應用在醫療診斷與金融服務等領域了。新的IBM華生超級腦事業部座落於紐約市的「矽巷」(Silicon Alley)，未來在2,000名專業人員的努力下，將使華生擴展其應用至零售、旅遊、電信等新市場。

IBM公司近來持續透過多項收購交易，擴展其於行動服務供應商的地位，最近的一次就是在上週完成收購位於美國賓州的行動裝置管理軟體開發商Fiberlink公司。
Fiberlink是一家私人控股的軟體開發商，其 MaaS360 軟體將有助於擴展IBM的 Mobile First雲端服務。該交易的財務細節尚未披露。

電腦運算能力愈來愈強，但還是得向人腦學習。美國IBM公司研究部門模仿人腦血管網路取得突破性發展，利用「電子血」為電腦晶片組散熱並提高效能，可望最快10年研發出體積縮小1萬倍的超級電腦。國內學者昨指出，此研發有助加快新藥研發，也讓臉書等網路服務速度變快。

IBM策略與計劃開發總監Jeff Welser指出，「加速發現實驗室能夠改變我們只用問答方式來看巨量資料的習慣。我們並不急於尋找已知的答案──因為那只是一種找到答案的方式，我們正在學習如搜尋未知的一切。」

據Welser表示，巨量資料(big-data)的最大問題在於不只是用它來找答案，也涉及如何用它來為特定領域的問題更有智慧地推斷有關的新原則。為了解決這些問題，IBM集結了在生物學、醫療、金融、氣象、數學、電腦科學與資訊技術等各領域的專業知識，同時也正擴展至材料科學領域。其目標在於為每個領域發現新指導原則的過程自動化，加速在各領域中探索的腳步。

儘管藍色巨人IBM對於究竟裁員多少人仍未鬆口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續報導。根據IBM員工組聯Alliance@IBM估計，截至上週五為止IBM已砍了近2,300人了。
根據Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自於IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統與其它硬體人員。此外，Alliance@IBM在上週四的統計，當時已經有165位半導體研發人員的工作被裁撤，目前總共累積了多少人，則不得而知。

Alliance@IBM管理人員Lee Conrad表示，根據分析師的推測，IBM這一波裁員行動將波及全美約4,000到5,000人，全球約6,000至8,000人之間可能受影響。

IBM開發的高整合度相位陣列式晶片封裝外觀，尺寸比一個5美分硬幣還小；封裝元件上的菱形物體就是天線，天線之間的間距是精確一致的，能與其他晶片結合成更大的陣列
（來源：IBM）

除了聯想集團擴大布局台灣，IBM系統暨科技事業處總經理魏大洋昨（12）日也表示，近期將儲存產品的部分研發人員，從美國轉移至台灣，軟硬體合計，在台研發人數已達千人以上。

2004年IBM成立台灣系統與科技研發中心（TSTL），成為首座在美國境外的System X伺服器研發中心，並於2006年正式擴編。魏大洋指出，這兩三年來，包括PC、伺服器、電源供應器等產品線，已將部分研發移到台灣，最近也將儲存產品的研發轉向到台灣。

為了實現巨量資料即時分析所需的每秒百萬兆次(exascale)運算速度，以滿足未來大量感測器網路串流的要求(例如將在2024年完成的SKA超級電波望遠鏡)，IBM公司正開發一款模擬人腦神經元運作的 3D 晶片以啟動未來的認知電腦。

在日前舉行的「通用平台技術論壇」(Common Platform Technology Forum)上，IBM公司與其技術聯盟夥伴三星電子(Samsung Electronics)和Global Foundries共同探討超越 FinFET 技術的半導體發展前景，看好可撓曲晶圓、CMOS持續微縮、雙重曝光微影以及碳奈米管和矽光等下一代技術的最新進展。
IBM的科學家強調採用浸潤式微影技術的雙重曝光技巧。IBM公司並展示全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)的進展以及矽光子學計劃、奈米線以及半導體發展藍圖上的其它最新進展。

2012 年 IBM 收穫了 6,478 項專利，连续 20 年成為美國年度專利數最多的企業。專利大戰中的重要一方 Samsung 則排名第二，但和 IBM 間的差距仍有約 1,500 項之多。這樣看來，各家企業紛紛要掏錢向 IBM 購買專利還真是一點都不奇怪呢。

IBM 研究中心(IBM Research)發表首款以晶圓尺寸石墨烯(graphene)所製成的 IC，並展示這款混頻器(mixer)可在10GHz頻率下運作的性能。該款類比IC是由整合在碳化矽(silicon carbide，SiC)晶圓片上的石墨烯電晶體與一對電感所組成，鎖定無線通訊應用。
寬頻混頻器的作用是產出具備輸入訊號混合(和差)頻率的輸出訊號，是很多電子通訊系統的基礎零件；根據IBM研究中心人員表示，該款石墨烯元件可達到10GHz的混頻性能，熱穩定性則可達到攝氏125度。

Raw speed doesn’t seem to motivate many chip designers the way it used to. Not so at IBM.

這星期，其中一單最重要的財經新聞，是巴郡成為IBM第二大股東，持股5.5%。畢菲特從最初絕不沾手科技股，到今天將第一次獻給IBM的來龍去脈，是看到IBM的科技服務商業模式，延續性很強，這方面已有不少評論，在此不贅。我反而對「為甚麼IBM要轉型」這個問題更有興趣。
探討這問題，要由科網泡沫講起。千禧年，全世界陷入瘋狂，惟獨股神冷靜，因為他堅信，互聯網仍未成熟，公司沒有盈利能力，純粹炒概念。但經過十年生聚，互聯網，已經相當成熟。