真乄科技業的頂尖投資團隊

據本週四紐約州當地的某媒體援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠（或至少是對Fab8芯片廠的規模進行超出原計劃的擴建） 。據這位官員稱：“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助金。”

應用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 宣佈，成功將 Applied ReflexionR GT化學機械研磨(CMP)系統，延伸至鎢膜平坦化技術。對於製造電晶體接觸面和尖端 DRAM、NAND 以及邏輯裝置的導孔，這種化學機械研磨製程非常重要。透過 Reflexion GT 系統已驗證的雙晶圓架構，客戶可達到無與倫比的生產量，而每片晶圓的成本比競爭對手低 40% 以上。更重要的是，應用材料公司是唯一能提供環閉薄膜厚度和均勻度控制技術的鎢化學機械研磨系統製造商，這種技術極為關鍵，能為今日先進的電晶體結構提供高良率。

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退。

專業 IC 設計軟體全球供應商 SpringSoft思源科技宣布，Laker客製化佈局系統 獲得台灣積體電路製造股份有限公司 (TSMC) 青睞，已獲選進入台積電28 奈米 (nm) 類比與混合訊號 (AMS) 設計參考流程Reference Flow 2.0 以及數位設計參考流程 Reference Flow 12.0 中。

在過去50年來，半導體製造技術受益於鉅額投資而有可觀發展。晶圓在直徑增加二十倍的同時，其電路元件的尺寸也縮小六倍。而科技發展開枝散葉，其中一個受益者就是光學產業，許多淘汰的生產線轉而製造尖端的晶圓級光學元件，讓業者能製造出精密元件。

台灣積體電路製造股份有限公司日宣佈，已順利在開放創新平台(Open Innovation Platform)上，建構完成28奈米設計生態環境，同時客戶採用台積公司開放創新平台所規劃的28奈米新產品設計定案(tape out)數量已經達到89個。台積公司亦將於美國加州聖地牙哥舉行的年度設計自動化會議(DAC)中，發表包括設計參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、類比/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客製化設計工具，強化既有的開放創新平台設計生態環境。

思源科技宣布，日本VLSI設計教育中心(VLSI Design and Education Center) (VDEC)將提供思源科技的Verdi自動化偵錯系統給日本的國立大學、公立大學、私立大學與學院，作為教育用途。VDEC是VLSI (超大規模積體電路)技術教育中心，以提升日本半導體產業VLSI設計教育及支援VLSI晶片製造為宗旨。

台灣晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈加入半導體製造聯盟 Sematech ，做為核心成員(core member)；台積電長期以來都是另一個由比利時研發機構 IMEC 所主持的研發聯盟之核心成員，現在卻選擇也加盟Sematech。

Diodes公司近日推出了旗下有助於節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列中的首批MOSFET。這3款雙重MOSFET組合包含了20V和30V N通道及30V互補性元件。這些雙重DFN3020 MOSFET的電學性能與較大型的SOT23封裝零件一樣，而且一顆新元件就可以取代2顆SOT23封裝的MOSFET，因而能節省70%的電路板空間。

日本為電子產業供應鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個月，全球微機電系統(MEMS)產業已重新站穩腳步，安然度過地震危機。

全球芯片製造商的競爭激烈。英代爾、爾必達、東芝等主要芯片企業最近紛紛公佈了新技術和新產品量產計畫。

產業組織Si2 (Silicon Integration Initiative)日前針對3D晶片成立了一個標準小組。據表示，這個稱為 Open3D 的計劃旨在推動 2.5D/3D 設計和開放標準 EDA 設計流程之間的互通。

有10幾家公司共同為此一目標努力。據Si2表示，這些公司希望為基於矽穿孔(TSV)技術的3D晶片制訂標準。Si2計劃在今年6月的設計自動化會議(DAC)中展開討論，目標是在2012年第一季規劃初步標準。

日本的 Komatsu 和 Ushio 稍早前宣佈，已終止有關光源合資企業 Gigaphoton 的合作協議。 Komatsu 將從 Ushio 手中買下50%股權。未來 Gigaphoton 將成為 Komatsu 的全資子公司。而此舉會為EUV的未來投下何種變數仍有待觀察。

成立於2000年8月的日本Gigaphoton公司主要業務是開發、生產和銷售微影工具用的準分子雷射光源，是由Ushio和Komatsu合資成立的企業，雙方各握有50%股權。

市場研究機構 IC Insights 的最新統計報告顯示，美國業者在全球無晶圓廠(fabless)晶片供應商排行榜中，在前十大佔據9個位置，在前二十大中則佔據13個位置。

總計2010年全球前二十大無晶圓廠IC供應商營收，佔據該領域整體營收的77%，金額為599億美元，較2009年減少了2%。而該排行榜上，有13家無晶圓廠IC供應商的 2010年營收超過10億美元。

2011年ERSO Award得主出爐，由勝華科技董事長黃顯雄、雷凌科技董事長高榮智及晶元光電董事長李秉傑獲獎，肯定他們為國內中小尺寸面板、無線通訊晶片IC設計及LED開創新局的傑出表現。

和台灣半導體產業關係密切的潘文淵文教基金會（25）日藉著工研院主辦的VLSI研討會開幕典禮，頒發2011年ERSO Award給黃顯雄、高榮智及李秉傑3位傑出產業界人士。