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適逢在台灣舉行的國際半導體展SEMICON Taiwan，陶氏化學公司旗下之陶氏電子材料發表其最新產品：化學機械研磨 (CMP)銅製程。全新製程結合陶氏化學獨家 RL3100無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制，以及VisionPad 5000 研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案。

3D炒作是快速穿出來表示歡迎，但有至少有一個面積約忽然響起行業中的術語可能會迎來真正的創新。今天發布的一項聯合研究項目，IBM和3M公司將努力創造一個新品種的微處理器。與類似的三維半導體努力由英特爾，兩個新的服裝合作計劃棧高達100層的芯片之上彼此產生了微芯片“磚”。根據協議，IBM將貢獻其專業知識包裝上的新處理器，而3M公司將開始工作發展粘合劑，不僅可以應用在批次，but'll還允許傳熱沒有削弱邏輯電路。如果公司的擁有是可以相信，這些廠房的計算塔將填滿內存和網絡變成“電腦芯片1000倍的速度比目前最快的微處理器實現更強大的智能手機，平板電腦，電腦和遊戲設備。” 這是一個令人興奮的技術要求為尚不存在，但已經採取波動在目前人造3D晶體管。

晶圓代工大廠台積電(TSMC)透露，該公司將在兩週內首度啟用深紫外光(EUV)微影設備；此舉意味著台積電已經開始為下一代的晶片生產，進一步評估三種微影競爭技術，好為生產下一代晶片做準備。
「我們是唯一公開透露已經在嘗試全部三種微影技術的廠商，我們勇於冒險；」台積電研發副總林本堅(Burn Lin)在 2011年度 Semicon Taiwan 展前記者會上表示，台積電已經在利用Mapper Lithography的電子束直寫系統(direct-write electron beam system)進行α原型的測試，而且：「結果不錯。」他指出，台積電會在明年裝設一台KLA Tencor的電子束設備。

台積電先進製程 技術量產藍圖

2011年「SEMICON Taiwan國際半導體展」在台北登場，巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之在論壇上表示，半導體整體市場需求放緩，預估今年會產生15%供需缺口，半年內還是會進行庫存調整，產能利用率不超過85%，晶圓價格恐還會回檔，預估要到明年第1季至第2季存貨的絕對金額才會回到合理水準，對晶圓代工看法較負面，較看好先前跌深的IC設計族群，封測族群則中性看待。

從整體產業來看，陸行之較為負面看待晶圓代工，而IC設計則相對正面主要原因是，廠商已從PC逐漸轉進智慧型手機和平板電腦，約2年就有相當成果，封裝方面則以中性看待。

半導體產業研究機構 Semico Research 日前調降了 2011年晶片市場預測值，預測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構先前預測 2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構最近對今年晶片市場的成長率預測也大多在6%左右或更高。
Semico下修預測數據的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個徵兆；有不少晶片業者與半導體相關廠商，最近也發出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁Jim Feldhan接受EETimes美國版訪問時表示，該公司是根據與客戶的會談，以及其他顯示2011下半年晶片市場缺乏動力的跡象，才做出下修成長率預測值的決定。

據南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)為將供不應求的應用處理器產量做最大提升，9月起將會把原生產快閃記憶體(NAND Flash)的器興14產線轉換為系統LSI產線。 

GlobalFoundries年度技術研討會上的EDA與IP供應商執行長座談

全球晶圓（GlobalFoundries）及三星電子決定針對28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程進行合作，同時開放兩方共4座12吋晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。

三星電子(Samsung Electronics) 2012年第2季將推出電力晶片產品，這是自1999年三星將電力半導體廠拋售給快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 13年後，三星首度推出的電力晶片產品。據南韓電子新聞報導，三星2011年5月與三星綜合技術院組成電力晶片共同研究開發小組，才經過3個月時間，已完成製程技術研發，正以飛快的速度推動商業化。 

三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI 2011年上半營收首度擠下美國高通(Qualcomm)，前進第6名。三星2011年上半銷售成績逼近45億美元，較2010年上半增加70%。南韓業界專家指出，2008年前，三星在相關領域中一直徘徊在10名之外，2012年三星則有希望擠進前3名。 

GlobalFoundries 日前試產了 20nm 測試晶片，該晶片採用 Cadence, Magma, Mentor Graphics 和 Synopsys 的設計工具。此次試製的測試晶片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家 EDA 合作夥伴都提供了大量的佈局和佈線設計。

甲骨文的T4採用了全新的雙指令執行核心，可處理八個執行緒。

IBM研究人員展示認知型電腦晶片，可辨識手寫文字。

圖1 IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產情況的預測

中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)首席財務長曾宗琳(Gary Tseng)稍早前在該公司發布 2011年第二季財報的電話會議上親自透露，中芯將把 2011年資本支出預算由10億美元縮減為8億美元。緊接著在本週一，中芯又宣佈該公司首席營運長楊士寧(Simon Yang)已經提出辭呈，將於9月5日離職。
在中芯的第二季財報發布電話會議上，新上任的執行長邱慈雲表示：「我們體認到目前宏觀經濟狀況嚴峻，雖然也認為情況會很快好轉，但仍需要有最壞的打算；此外我們也為長期性的產業景氣低迷做了準備。」他並透露將在樽節成本的同時，加快技術與產品開發的腳步。

高科技產品品質和可靠性的水準持續提升，是德國對外貿易成功的關鍵。七家德國企業與研究機構在一項名為「RELY」的三年計劃中共同合作，發展提升現代微電子系統品質、可靠性及彈性的方法。此計劃的焦點應用將著重於交通運輸（特別是electromobility）、醫療技術及自動化。

精工愛普生公司(簡稱「Epson」)宣布推出兩款新系列的感測平台，這些平台乃協助客戶進行研發和評估感測應用的有利工具。E系列為多功能感測評估單元，M系列則屬於感測評估專用的精巧模組。新款感測平台預計於2011年8月5日開始銷售。

DRAM價格持續破底，終於有國際大廠啟動減產機制，力成（6239）董事長蔡篤恭昨天證實，第3季爾必達下給力成的DRAM封測數量減少20%；力成受到大客戶減產的影響，第3季營收也會下滑大約5%。