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SEMI公佈: 根據SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產線預計於2016年和2017年開始建設。雖然半導體晶圓廠設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5％的增長，2017年預計將有13％的增長。

世界上許多城市都有具規模的科技產業中心積極在國際舞台上爭取關注，而且口號是成為「下一個美國矽谷」…不過這些積極推動高科技產業的區域，可能很快就會遇到一個新崛起的強勁對手──法國；藉由推動「數位化經濟」，這個歷史悠久的國家正積極改頭換面。

在半導體封裝技術國際學會“2015 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）”（2015年5月26～29日於美國聖地牙哥舉行）上，IBM蘇黎世研究所發表了用銅奈米粒子使銅柱的倒裝晶片接合實現了低溫化目標的成果。演講題目為“Nanoparticle Assembly and Sintering Towards All-Copper Flip Chip Interconnects”。

       雖尚在初步評測階段，但擁有可在150℃的低溫下接合的潛在可能，有能緩和組裝時晶片與封裝間應力的優點。並且，由於使用銅奈米粒子來接合銅柱，因此接合部最終會僅由銅構成的塊。另外，對電流導致金屬離子移動的電遷移還有良好耐受力，稱能夠實現可通過大電流的接合。

由於中國半導體市場的強勁增長和政府對先進封裝的大力支持，預計未來幾年，中國先進封裝市場的複合年增長率為16%，到2020年將達到46億美元。

是什麼推動中國先進封裝市場成長？

歐姆龍2016年6月2日宣布，開發出了將各種電子元件嵌入樹脂成型品，並通過噴墨打印方式形成電路圖案來連接這些元件的技術。利用該技術，就不再需要目前普遍使用的印刷佈線基板，可以在曲面或立體面上直接封裝元件。由於不需要焊錫工序來接合元件與佈線，因此無需進行焊錫所需熱處理工序，也不需要對承載電子元件和部件的樹脂成型品採取耐熱措施。

日立化成开发出了传输损耗和热膨胀都很低的多层材料“MCL-HS100/HS100（E）”，并在6月1～3日举行的“第44届日本电子电路产业展（JPCA Show 2016）”上进行了展示。这是一种用于高频半导体封装和模块的基板材料，设想用于智能手机、交通基础设施等通信用途使用的封装基板。预定2016年秋季前后开始提供样品。
“低传输损耗低热膨胀多层材料 MCL-HS100/HS100（E）”的展板。 

美光在台北國際電腦展上正式發表兩款3D NAND SSD產品，Micron 1100 SATA與2100 PCIe NVMe，其中Micron 1100 SATA預計將在7月開始生產，而2100 PCIe NVMe將在今年夏季末開始生產。

受智能手機、智能卡和堆疊封裝等消費類應用驅動，近年來對薄晶圓的需求日益增長。

台積電共同執行長暨總經理劉德音表示，智能手機在過去5年快速帶領產業在開放性的軟硬體環境下發展，技術不斷創新，速度比過去10年的PC產業快很多。而面對未來趨勢，台積電將確立四大平台(Platform)發展方向，包括移動裝置領域、高效能運算、車用、物聯網等領域。

劉德音表示，應用處理器(AP)定義了技術進步，GPU影像傳輸等，則增加人類溝通新的面向。今天在網路中，80%以上都是影片溝通，其中GPU運算能力不斷發展，計算能力增加12倍，GPU發展遠比以往要快，影像視訊等到了人工智能、數據中心的計算領域，大家可以拭目以待。

Note: this is the first part of the whole article. Second part will be released next week. Stay tuned!

英國晶片設計商Imagination Technologies Group PLC披露，紫光集團已經收購該公司3%股份。

對此，紫光集團總裁趙偉國表示，目前而言，紫光對Imagination的投資是財務性的，而非戰略性，不存在佈局的概念。不過，視imagination的發展情況，未來不排除增持或者減持持有的imagination的股票。

路透報導，紫光集團宣布，將收購美國晶片製造商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）大約6%股份。外界推測，紫光集團可能會進一步整體收購萊迪思，推動萊迪思股價大漲18%。

在放棄收購美光科技和投資威騰電子之後，紫光集團對於萊迪思的入股，顯示出仍渴望進軍美國半導體行業。

三星電子(Samsung Electronics)決定引進極紫外光微影製程(EUV)設備，加速發展晶圓代工事業，意圖加速超越台積電等競爭者。不僅如此，最近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8吋)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。 

據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業，因故延長至4月，最終評估後決定引進EUV設備，目標2017年量產7納米製程。

今年3月中國十三五規劃綱要正式公布，和IC設計產業相關的屬兩大重點：「優化現代產業體系」中，循《中國製造2025》內容，以資通訊技術、新能源汽車為中國IC設計商短期內最合適的發展方向；「拓展網路經濟空間」中，以執行互聯網+、大數據戰略，並強化資訊安全保障為重心。TrendForce旗下拓墣產業研究所產業分析師陳穎書表示，十三五規劃正式朝各重點領域發展，傾國家之力推動IC設計產業追趕與國際大廠技術差距，顯見中國企圖掌握物聯網時代市場規則的雄心。

拓墣統計，2015年中國IC設計業的產品領域分布以模擬、通訊晶片和消費類電子為大宗，已占所有產品領域逾五成，近年來各廠營收成長亦逐年上升，發展十分迅速。十三五規劃下，中國IC設計產業關鍵發展類別如下：