真乄科技業的頂尖投資團隊

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近日，總投資達30億美元的德科碼半導體產業園項目正式在南京經濟技術開發區奠基，將建設8寸晶圓廠2座、12寸晶圓廠1座，以及封裝測試廠、設備再製造廠、科研設計中心和配套生活區等。此前的3月28日，總投資同為30億美元的台積電南京項目簽約落戶江北新區。兩大“30億美元級”的世界領先企業先後投資南京，在帶給中國大陸最先進生產工藝的同時，也將填補南京市集成電路產業發展中的關鍵短板，使南京一舉進入全國集成電路重點城市第一方陣。

初創企業X-Celeprint在拉斯維加斯舉辦的ECTC會議上提交了4篇論文，主題是關於他們的微轉印技術（μTP技術）、工藝流程以及該技術的微電子應用。μTP技術作為一項先進的微裝配技術，可以使數百個小型（最適宜尺寸為亞毫米級）器件在同一時間內精確移動。

X-Celeprint是XTRION NV的全資子公司，XTRION NV旗下還包括著名的X-Fab公司。他們從塞木普銳斯公司（Semprius）獲得技術授權，並且在2014年初開始正式運營。微轉印技術的最初發明者為伊利諾大學香檳分校的John Rogers教授，隨後在塞木普銳斯公司獲得進一步發展。

集微網消息，據海外媒體報導，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATS ChipPAC)之後，近幾季營運表現依舊不佳，顯示合併綜效並不明顯，這對於近期仍戮力透過海外購併、擴大半導體實力的其他業者，將是值得參考的借鏡，避​​免重蹈覆轍。

有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產業投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合併後，近期營運表現並未反映出合併綜效，從財務報告來看，長電在全球前五大封測廠營收規模排名並未出現實質變化，且對於訂價能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中國發展半導體產業的借鏡。

The increasing value of the average IC content in cellular handsets along with the increasing percentage of smartphones sold as a percent of total cellular handsets will help drive the cellphone IC market to $94.3 billion in 2019. Strong double-digit growth rates in the cellular handset IC market were logged in 2013 and 2014 but only a 2% increase was registered in 2015. Despite the expected increase of 4% in 2016, the 2015-2019 total cellphone IC market CAGR is forecast to be 6.7%, 3.0 points higher than the 3.7% CAGR forecast for the total IC market during this same time.  The $94.3 billion 2019 cellphone IC market is forecast to be about 30% higher than the level registered in 2015.

集微網消息，對半導體製造商和設備供應商來說，智能手機和PC市場飽和，無法帶動業績成長，以往生產功能更強芯片的傳統做法，預料也難扭轉頹勢，如今業界採用新技術，像是全耗盡型絕緣上覆矽（FD-SOI）和3D NAND。

華爾街日報報導，半導體業面臨的業績壓力已經引發整併風潮，最新數據也指出，今年全球半導體設備廠商營收恐怕僅成長1%至369.4億美元，而芯片營收可能下滑2.4%，利空就是智能手機的成長趨緩，PC市場也正在萎縮。半導體業都在問：下一個成長機會在哪裡？

全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。

觀察今年台灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

IMEC發布一款無接面的環繞式閘極(GAA)奈米線場效電晶體(FET)，期望成為7nm節點及其以後的電路備選技術。

該研究機構特別在2016年超大型積體電路技術與電路研討會(VLSI Symposium 2016)上發表一款SRAM電路，採用堆疊的無接面垂直奈米線FET，相較於採用橫向電晶體的方式更能產生較小的SRAM。

集微網消息，意大利阿韋扎諾和中國上海2016年6月24日-- 中芯國際集成電路製造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），世界領先的集成電路芯片代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業，LFoundry Europe GmbH (簡稱“LFE”)與Marsica Innovation SpA (簡稱“MI ”), 共同宣布，三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購完成後，中芯國際、LFE、MI各佔LFoundry企業資本70%、15%、15%的股比。此次收購將使中芯國際和LFoundry雙方都受益，不僅能夠提高聯合產能，擴大整體技術組合，更能幫助雙方拓展市場機會，在新的市場領域站穩腳跟。這也是中國內地集成電路晶圓代工業首次成功佈局跨國生產基地，標誌著中芯國際在國際化的道路上又邁進了一大步，中芯國際也將憑藉此項收購正式進駐全球汽車電子市場。
作為中國內地晶圓代工的龍頭企業，中芯國際 2016年第一季度的銷售額達到6.343億美元，同比增長24.4%，已經實現連續16個季度盈利。 2015年，中芯國際全年銷售額創新高達22.4億美元。 LFoundry2015財年銷售額為2.18億歐元。

由IEEE Electron Device Society主辦的半導體互連（佈線）技術相關國際會議“IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)2016”於5月23～26日在美國聖荷西舉辦。這是該會議時隔兩年再次回到美國，共有超過230人參加，展開了積極的討論。

IITC 2016的論文數量為一般口頭演講（包括主題演講）45件，展板發表33件。一般演講按領域劃分，涵蓋矽化物的“MUP（Materials and Unit Processes）-Metal”領域最多，佔36％，其次是“MUP-ILD（絕緣膜）”領域的16％，體現出了與AMC（ Advanced Metallization Conference）聯合舉辦的效果。之後依次是“Process Integration”領域和“Novel Systems”領域（均為14％）、“3DSystems”領域（12％）、“Reliability”領域（9％）。按機構劃分，產業界佔37％、大學佔29％，其餘為研究機構。與2015年相比，產業界的論文有所增加，內容也大多是實現5nm工藝所需的更具現實性的技術。

中國中科院光電技術研究所微電子專用設備研發團隊，近日自主研製成功紫外納米壓印光刻機。該機器將新型納米壓印高分辨力光刻技術與紫外光刻技術有機結合，成本僅為國外同類設備的1/3，並在同一加工平台上實現了微米到納米級的跨尺度圖形加工，使我國微納實用製造水平邁上新的台階。

光刻機是實現微納圖形加工的專用高端設備，它的出現使集成電路得以誕生，引發了第三次工業革命，人類進入信息時代。

半導體與電子產業正努力適應製程節點微縮至28奈米以下之後的閘成本(gate cost)上揚；如下圖所示，在製程微縮同時，每單位面積的邏輯閘或電晶體數量持續增加，其速率高於晶圓片成本增加的速率。在另一方面，當製程特徵尺寸縮減時，晶片系統性與參數性良率會降低，帶來較高的閘成本。

“繼續向下推進新的製程節點正變得越來越困難，我不知道它（摩爾定律）還能持續多久。"在與IMEC首席執行官Luc van den Hove的訪談中，戈登•摩爾如是說。

作為世界領先的獨立納米技術研究中心，5月24日~25日，在比利時布魯塞爾舉辦的2016ITF（IMEC全球科技論壇）上，IMEC再一次將對摩爾定律的討論定為一個重要主題。

台積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個月可生產超過10萬片12吋晶圓，每座造價高達3千億元。但今年4月1日，日本推出的「迷你晶圓廠」（Minimal Fab），瞄準物聯網時代小量、多樣的傳感器需求，起價卻只要5億日圓（1.7億元台幣）。《日經商業周刊》稱之為：「顛覆全球半導體業界的製造系統」。

這個由經濟產業省主導，由140 間日本企業、團體聯合開發的新世代製造系統，目標是透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽車與家電廠商能自己生產所需的半導體及傳感器。形同推翻台積電董事長張忠謀30 年前所創的晶圓代工模式，重回早年飛利浦、Sony 等大廠都自己生產半導體的垂直整合時代。

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導，目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術，以企圖在於台積電（TSMC）的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。

未來，在該技術成功研發後，在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。