真乄科技業的頂尖投資團隊

繼今年2月Globalfoundries的晶圓廠落戶成都，雙方之間的私營/官方合作夥伴關係進一步延續，於本週二(May 23)發佈一項新的1億美元投資計劃，未來將在FDSOI技術基礎上，共同「推動中國半導體產業的創新發展」。

Globalfoundries和成都市打算靠中國來改寫全耗盡型絕緣上覆矽(FD-SOI)的歷史？

如今，14埃米節點還只是出現在簡報上的一個希望 （來源：Imec）

With its unique characteristics, FD-SOI is generating increasingly strong interest from major players in the semiconductor ecosystem for a very wide range of markets.

2016年全球絕緣體上矽（Silicon on Insulator，以下簡稱SOI）市場規模為4.293億美元，到2022年預計將達到18.593億美元，2017~2022年期間的複合年增長率為29.1%。市場驅動力主要來自消費電子市場增長帶來的對矽片和柵極成本降低、工作電壓降低和器件微型化需求增加。

本報告以2016年為基準年，對2017年到2022年進行預測。報告按SOI的晶圓尺寸、晶圓類型、技術、產品、應用和地域進行細分。對影響SOI市場的主要因素進行了詳細分析，以期提供詳細的SOI市場價值鏈總攬和市場趨勢分析。

本文將重點介紹專門針對射頻(RF)應用開發SiP建置的關鍵優勢，以及像Insight SiP等封測業者如何透過Full-Turnkey設計服務以及運用自己先進的封裝設計方法，協助客戶取得成功。

RF系統整合採用SiP途徑已經成為微型化發展藍圖的關鍵。儘管在單個晶片中整合越來越多的功能(SoC的概念)是一種長期趨勢，但小型個人裝置複雜度永無止境的增加，持續推動人們使用SiP實現完整的系統。RF SiP可以使用多種技術實現，讓每家製造供應商都有自己特殊的方面；因此，SiP建置必須根據不同的材料、實體沉積和特性量身打造，以適應特定的設計規則。

OFweek電子工程網訊 根據國際半導體協會（SEMI）所釋出的近兩年全球晶圓廠預測報告顯示，2016至2017年間，綜合8寸、12寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中大陸就佔了10座。另有分析報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續以12寸晶圓稱霸的態勢。

在這些晶圓廠中，大多數12寸廠將繼續僅限於生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、複雜的邏輯與微處理器。而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

SAN JOSE, Calif. — A microprocessor research project cancelled by Oracle gives a glimpse into the future of high-end chip design at a time when traditional scaling is slowing down. The proposed Sparc CPU aimed to use chip-stacking techniques still in development to get advantages increasingly hard to squeeze out of silicon process technologies.

2015~2021 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）設備市場預測