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意法半導體完成對Arkados公司的併購，並完成半導體資産和智慧財產權（IP）的移轉，此項併購案將進一步提升意法半導體在電力線通訊（powerline communication ，PLC）的技術實力。

市場上對於消費電子或汽車電子領域的微機電 MEMS供應商或許如數家珍，但對於製造 MEMS的晶圓大廠生態可能就會有點陌生了。市調機構 iSuppli公司最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料，或許可以讓我們更了解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓。 

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈iNEMOÔ 智慧型多感測器技術榮獲國際知名IT專業雜誌電腦世界（Computerworld）所頒發的榮譽獎項。這項獎項於1988年由美國國際數據集團（International Data Group，IDG）創立，亦是業界歷史最悠久的全球性資訊技術獎勵計畫，旨在表彰表彰透過資訊技術推動社會、經濟及教育進步的個人和組織。

意法半導體（ST）推出擁有五個自由度（degrees of freedom，DoF）的多感測器模組。新産品在單一元件內整合了三軸數位加速度計和雙軸數位陀螺儀，可提高産品的測量準確度和可靠性，並縮減尺寸和成本，為高精密度動作偵測功能開啟更多在手機、導航系統、遊戲機及各種可攜式電子裝置的應用機會。

意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計。
雙方在上一代CMOS合作專案的成功促使了這次推出的28奈米 CMOS製程服務。雙方於2008年、2006年、2004年及2003年分別推出 45奈米、65奈米、90奈米及130奈米製程服務。此外，CMP並為意法半導體提供65奈米和130奈米絕緣層上覆矽（Silicon-On-Insulator，SOI）以及130奈米 SiGe製程服務。舉例來說，170所大專院校和企業已可使用意法半導體的90奈米 CMOS製程設計規則和工具，200餘所大專院校和企業（60%爲歐洲客戶；40%爲美洲和亞洲客戶）已可使用65奈米bulk和 SOI CMOS製程設計規則和工具。目前，45/40奈米 CMOS製程服務仍在開發階段。

意法半導體（ST）發佈新一代 FingerTip觸控螢幕技術，只需一顆單晶片解決方案即可實現10吋電容式觸控螢幕的多點觸控功能。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先發佈針對寫密集型（write-intensive）應用的2-Mbit序列（Serial）EEPROM晶片。新款IC讓設計人員能夠以單一EEPROM記憶體代替多個EEPROM，進而提高印刷電路板上的參數管理性能。這兩款創新産品有助於節省製造成本和電路板尺寸，適用於消費性電子和工業應用，如電視和螢幕、平面顯示器、機上盒、印表機、智慧型電表以及醫療設備等。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大採用第六代STripFET技術的高效功率電晶體産品系列，爲設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。

隨著全球對衛星通訊、衛星電視、衛星天氣預報及衛星地理數據的需求不斷提高，橫跨多重電子應用領域、意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛星和火箭電子子系統要求的功率系列產品。

（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代高壓側（high-side）電流感測晶片，引領電池監控、電源管理及馬達控制等應用向低成本、高精確控制功能發展邁進。意法半導體的單晶片高壓側電流感測放大器TSC1021可簡化電子控制器內的高精確測量電路的設計。透過利用獨有的高壓製程，意法半導體的全新産品可實現較現有産品更低的成本。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大MEMS生產線產能，至2011年底預計感測器日産能將超過300萬顆，以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。

（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代高頻功率電晶體。新産品可有效延長如醫學掃描器和電漿產生器（plasma generator）等高功率射頻設備的工作時間，並可提高應用性能及降低設備成本。

（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有10個自由度（degrees of freedom，DoF）的完整硬體解決方案。新款解決方案專為先進感測應用所開發，由三顆薄型高性能MEMS感測器組成，能夠提供準確且完整的線性動作、角速度及磁場動作資料以及海拔高度讀數，為手機及其它可攜式裝置實現更強的導航功能和智慧型用戶介面。

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出業界首款可支援高達50W輸出功率且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），預計將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件。 

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出內建先進多媒體功能的新一代嵌入式微處理器。SPEAr1340是意法半導體雙核ARM Cortex-A9微處理器系列的最新產品，鎖定各種智慧型聯網裝置應用，例如高解析度的視訊會議裝置、智慧型顯示器以及網聯（web-connected）裝置。

（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款高整合度晶片。全新的STW82100B系列讓無線基礎通訊設備製造商能夠以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求。除了無線基地台外，新産品還能用於其它設備，包括射頻（RF）儀器和一般無線基礎通訊應用。