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STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, the world’s top MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) manufacturer, and the leading supplier of MEMS devices for consumer and mobile applications, has leveraged its investment in advanced MEMS technology to create the world’s smallest eCompass combining a 3-axis accelerometer and 3-axis magnetometer in a single package.

C114訊北京時間7月8日午間消息（張月紅）在信息技術帶動發展的互連社會中，以加速度計、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器正扮演著重要的角色。從運動檢測、環境感知、壓力測試，MEMS解決方案已經滲透到人們生活的方方面面。

來自研究機構IHS iSuppli的統計數據顯示，2012年全球MEMS芯片市場成長約5%，規模達到83億美元。意法半導體與其德國競爭對手博世並列全球第一大MEMS供應商，其中意法半導體營收年成長率23%，博世年成長率為8%。

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈與 Rambus 簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。
透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)製程的設計環境，因此 Rambus 的未來記憶體和介面解決方案將受益於 28奈米及以下節點 FD-SOI 的小尺寸和低功耗優勢。

意法半導體2013年6月17日在東京都內就傳感器等MEMS業務舉行了戰略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。據該公司介紹，2012年全球MEMS器件在半導體器件中所佔份額約為15%，而在配備於手機和平板電腦的運動傳感器中，該公司產品所佔比例較高，其中iOS產品約為75 %、Windows產品約為54.4%、Android OS產品約為31.4%。不過，雖然該公司在運動傳感器領域獲得了高份額，但在運動傳感器以外的領域，影響力還比較低。今後將強化這些薄弱領域。

       具體而言，意法半導體將增加對MEMS麥克風和地磁傳感器等運動傳感器以外的傳感器領域的投資，還將強化將多個傳感器、MCU和RF芯片等封裝到一個小型封裝中的品種，以擴大MEMS業務。 2013年，對於在超小型封裝中集成傳感器單體或整合多個傳感器的品種、內置非接觸功能（無需直接觸碰畫面即可檢測手指等）的觸摸面板和控制器IC、MEMS麥克風等產品，將開始量產或增加產量；同時將啟動濕度傳感器和氣體流量傳感器的生產。另外，預定2014年開始量產檢測化學物質（甲烷、一氧化碳）的傳感器和紅外線傳感器。

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），宣佈2013年新加坡iNEMO校園創意大獎賽的獲獎名單。運用意法半導體的iNEMO MEMS感測器融合模組，獲獎團隊成功設計、開發、製作了全新的應用原型。

意法半導體在各種系統單晶片平台內整合Quantenna榮獲殊榮的802.11ac Wi-Fi技術

(STMicroelectronics，ST)公佈截至 2012年12月31日的第四季財報和全年財報；該公司　2012年第四季淨收入總計21.6億美元，毛利率32.3%。歸屬母公司的淨虧損為4.28億美元，主要原因是公司在2012年12月10日公佈新的策略計劃，決定在渡期後退出ST-Ericsson合資企業，因此衍生5.44億美元的無線通訊業務商譽等無形資產減值支出。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示：「第四季收入和毛利率符合我們最初的預期。即使目前半導體產業仍然沒有走出市場谷底，但是我們的收入超出了我們預期目標的中間值。我們進一步提升了公司在主要應用領域的領導地位。因?新?品收入成長力道強勁，特別是MEMS第四季的成長更為明顯，我們的全資業務較上一季與去年同期分別成長0.2%和1.6%。」

意法半導體（ST）宣佈新公司策略計畫。有鑑於無線市場出現重大改變，意法半導體在一年多前開始審視公司策略，於12月10日做出新策略決定。

無線市場在過去三年來的重大變化，促使ST作出策略轉型的決定。 

3D追踪技術產品創新公司Xsens與意法半導體（STM），攜手展示全球首款基於消費性MEMS感測器模組的可穿戴式無線3D人體動作追蹤系統。

意法半導體（ST）推出新系列高度微型化自適應裝置。新產品可最佳化手機天線性能，避免電話無預警斷線，並延長電池使用壽命。

意法半導體（ST）宣佈其創新的DisplayPort產品陣容新增STDP43系列產品。新的系統單晶片（SoC）是全球首款高速主動協議雙向媒體路由器晶片，能夠管理各種訊號源的音效及影像數據並將其發送至多個顯示器。新產品可支援電腦和消費性電子目前最常用的兩大數位顯示器介面技術的DisplayPort 1.2和HDMI 1.4。基於Intel和AMD最新CPU的新一代筆記型電腦和個人電腦可支援DisplayPort 1.2介面的多串流傳輸功能，需要使用下一代數位看板、通用基座和影像集線器，STDP43系統單晶片正在推動這個快速成長的市場。

意法半導體（ST）宣佈其作為安謀國際（ARM）ARM Cortex-A57處理器商業化專案的主要合作廠商之一。Cortex-A57處理器是以ARMv8架構為基礎的新一代處理器解決方案，擁有全新64位元執行狀態。

在微機電系統(MEMS)的開發道路上，意法半導體公司(STMicroelectronics)正致力於推動一種全新的系統級封裝(SiP)技術，宣稱將能使其在2013年年底前開發出無線MEMS元件，並在2014年看到進一步整合氣體感測器的MEMS環境。

ST近幾年來一直在為該公司數位方面的業務努力奮鬥，而其於MEMS方面的業務已經展現了巨大的成功了，2011年達到約9億美元的年營業額，加上著重於慣性與薄膜MEMS的產品開發，正將該公司推向MEMS市場的主導地位。

意法半導體（ST）發佈碳化矽產品創新成果，協助系統廠商研發能夠將太陽能轉化成電網電能的高能效電子設備。

意法半導體（ST）針對先進動作感測應用推出了市場上尺寸最小、功耗最低且性能最高的陀螺儀晶片。

意法半導體（ST）推出一款能夠精確測量手機等可攜式裝置海拔高度的壓力感測器，新款感測器的上市代表著行動裝置不僅能夠辨識所在樓層，並能幾乎確定所在樓梯台階位置。

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣佈，該公司在智慧型手機和其它可攜式消費性電子視訊分享市場上再邁出重要一步──在與新創公司 bTendo 合作研發成功後，為加快合作研發技術的推廣，意法半導體已併購了研發成果的智慧財產權以及這家以色列公司大部分的技術菁英。
透過整合bTendo的創新雷射掃描投影引擎(Scanning Laser Projection Engine)與意法半導體領先的 MEMS 、視訊處理以及半導體製程技術，這個合作研發專案開發出了尺寸和功耗都特別適合整合到下一代智慧型手機、數位相機和筆記型電腦的微型投影機評估樣品。目前，這些評估樣品並已開始提供給部份客戶進行測試。