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意法半導體（ST）擴大感測器産品組合，推出新款高性能、低功耗的數位MEMS麥克風。意法半導體的MP34DT01頂部收音式（top-port）麥克風採用3×4x1mm超小型封裝，讓手機、平板電腦等消費性電子裝置能夠爲消費者帶來同級別産品中最佳的聽覺體驗。

MP34DT01採用開創性技術，設計人員可將麥克風振膜放置在距麥克風封裝頂部聲學孔最近的位置，進而提高麥克風性能，同時不會增加占板尺寸，這項技術的專利已在審核階段。新産品是業界首款整合頂部收音式設計和出色的聲學特性兩大優勢的MEMS麥克風，如獨一無二的63dB訊號雜訊比（SNR）以及在20–20,000 Hz全頻譜的平滑頻率響應。

作爲首款頂部收音式數位MEMS麥克風，意法半導體的MP34DT01遠勝於其它競爭産品，聲學參數優於現有的底部收音式麥克風，可完全滿足新型消費性電子裝置語音控制軟體和電子輔助應用軟體對智慧型語音識別系統的提升音效智慧且不增加主處理器負荷的需求。MP34DT01較同類産品擁有更佳的訊號雜訊比，因此將適用範圍擴展到普通消費性電子産品以外的應用領域，如要求高動態範圍的測音器（phonometer）。

意法半導體MEMS麥克風採用與歐姆龍合作研發的先進聲學感測器技術，此項技術不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音效訊號，且功耗極低。

除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統電容式麥克風外，MEMS麥克風還可組建多麥克風陣列，在音質上取得大幅進步。憑藉意法半導體麥克風的小尺寸、優異的靈敏性匹配和頻率響應等優勢，麥克風陣列可實現主動雜訊抑制和回音消除功能，以及有助於隔離聲音和位置的音效處理技術的波束形成（beam-forming）。隨著人們在雜訊和無法控制的環境中使用手機和其它行動裝置頻率的增加，這些功能更日趨重要。

意法半導體MEMS麥克風與其最新的Sound Terminal音效處理器是天生的最佳拍檔。MP34DT01音效處理晶片內建可直接連接麥克風的介面，從而節省元件的數量和成本。

據市調公司IHS iSuppli預測，2010年至2014年間，手機和消費性電子用MEMS麥克風市場的年均複合成長率將達到 23%，多路麥克風雜訊抑制技術在應用方面取得突破是拉動市場成長的主要力量，以及除手機和可攜式電腦以外的新興消費性電子應用如平板電腦和遊戲機將麥克風列爲標準配置。

MP34DT01是意法半導體的第二款高階MEMS麥克風。意法半導體於預計將於2012年和2013年再次推出新産品，新一代産品將擁有更出色的訊號雜訊比、匹配範圍小於1dB的可調靈敏度，以及進一步縮小的尺寸。

意法半導體的頂部收音式MP34DT01MEMS麥克風已通過一家主要手機廠商的産品測試，目前並已投入量産。