一、太赫茲技術

隨著對電磁波譜的不斷探索, 人類對電子學和光學獲得了充分的認識, 並且通過對電子學和光學的研究, 研發了各種器件, 形成了兩大較為成熟的研究和應用技術. 一是微波毫米波技術, 在雷達、射電天文、通信、成像、導航等領域得到了廣泛的應用, 另一個是光學技術, 其應用已滲透到人們日常生活的方方面面. 然而毫米波和光頻段之間, 還存在著豐富的未被充分開發的頻譜資源, 也就是太赫茲頻段. 傳統上, 微波頻段定義為300 MHz-26.5 GHz, 毫米波頻段為26.5-300 GHz, 而太赫茲頻段為300-10000 GHz (10 THz). 現在比較流行的一種說法是, 0.3-30 GHz 為微波頻段, 30-300 GHz 為毫米波頻段, 也有人將0.1-10 THz 稱作太赫茲頻段， 如圖所示.

毫米波及太赫茲在電磁波譜中的位置

一、屏下式指紋辦識發展現況

根據市調單位統計顯示，2019年全球屏下指紋手機出貨量大約為2.0億支，年增614％，其中光學屏下指紋辨識市占率達75％，主要品牌OLED手機屏下指紋已經成為標配，滲透率高達90％以上。預估至2024年，整體屏下指紋手機出貨量將達11.8億支，年複合成長率達42.5％。

一、先進封裝市場持續強勁成長

根據Yole Développement的最新調查報告，全球先進封裝市場在2019年至2025年之間的複合年成長率(CAGR)為6.6%，預計將帶動市場營收在此期間增加一倍以上。Yole先進封裝團隊預測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統封裝市場預期成長率(2.2%)的3倍。

一、智慧型折疊手機發展現況

首先，我們可以把手機想像成一個三明治，把它橫向對切開來，仔細看看內部構造，你可以看到從最上層到最下層，分別是觸碰式螢幕、電路板、電池和外殼。其他不可被折疊的零件，例如相機和天線等，都被放在不會被折疊到的區域。表面那層是觸碰式螢幕，而螢幕的折疊技術，也是折疊式手機最大的挑戰之一。現在市面上常見的高價位智慧型手機，顯示面板使用的是玻璃，而較低價位手機的則是使用塑膠，可折的玻璃材質防摔力不足，塑膠則容易產生刮痕，這兩項材質都無法輕易的被折疊，達成彎曲效果。

一、非侵入式 血壓/心率/氧合貼片 市場發展現況

2019年8月26日生醫技術公司Biobeat宣布該公司提供醫療院所、長照機構、家庭使用的血壓、心率、氧合(oxygenation)等生命徵象量測貼片(patch)與腕錶，已取得美國食品藥物管理局(FDA)的510K輸入許可，可望為病患生命徵象遠端監測與雲端健康照護提供解決方案。

一、Neuralink「晶片植腦」的最新研發進度

馬斯克周五（8/28）向媒體展示「Neuralink」的最新研發進度：3隻分別為大腦未植入晶片、曾植入過晶片但移除，以及大腦中還有移植晶片的小豬。馬斯克強調，不管大腦是否曾移植過晶片，這幾隻小豬都非常健康活躍，現場同時秀出移植晶片小豬進行覓食等活動時所顯現出的腦波，而這只是馬斯克邁向創造「超級人腦」目標的一小步。

一、半絕緣碳化矽(SiC)發展現況

高頻用寬能隙半絕緣碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，成為增長潛力巨大的戰略性產業。高頻/高功率放大器元件需具備SiC、GaN等寬能隙材料技術，將帶動另一波產業成長動能。其中半絕緣性SiC晶圓單價高昂且為戰略管制品，為各國亟需開發之關鍵基板材料。

1. SiC昇華生長現有技術
一般被稱為物理氣相傳輸(Physical Vapor Transportation; PVT)的昇華技術，已被廣泛地用於商業規模的SiC單晶之生長。不同於矽晶棒與藍寶石使用液相拉晶法在長晶過程中可隨時觀察晶體成長狀況，SiC氣相傳輸法是在高溫低壓及保護氣氛下於石墨坩堝中，將SiC料源昇華後一層一層如磊晶般，將碳矽原子堆疊於單晶晶種上，經過長達5~7天的時間，完成一SiC單晶晶球之生長。

一、6G通信技術演進

一、IR光學式屏下式指紋辦識器結合測量血壓血氧心律 未來市場預估

根據TrendForce報告指出，隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術，將持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率，其中又以超音波及光學兩項技術發展最具突破性，預估2019年超音波與光學屏下指紋辨識技術佔手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%拉升至13%。
另據IHS Markit最新的《觸控式螢幕市場追蹤報告(Touch Panel Market Tracker Report)》預計，2019年屏下指紋的出貨量預計將增長6倍，達到近1.8億片。
在光學式指紋辦識技術那麼多種類之中，以紅外線光學為主的屏下指紋辨識方案比較有機會結合測量血壓血氧心律於同一個模組上，讓產品的功能性更多樣化與難以被超音波指紋辦識技術取代。
家庭醫療和健身市場正在快速增長。在未來幾年內，對於可測量心跳速率和血氧濃度的設備的需求必然會上升。

一、EMI Shielding (電磁波屏蔽) 未來市場預估

5毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。

一、智慧型手機潛望式鏡頭 未來市場預估

以目前潮流趨勢觀看，手機拍照體驗最受消費者關注，而潛望式鏡頭解決高倍數變焦難題，剛好符合手機拍攝技術發展潮流。同時，隨著鏡頭市場持續成長，潛望式鏡頭技術不斷升級，有機會在該領域中站穩腳步。此外，手機鏡頭的快速成長與智慧手機出貨量下滑形成明顯的反差，這差異可能來自於手機鏡頭和拍照功能地位越來越重要所影響。

而潛望式鏡頭最重要的二個零件為稜鏡和音圈馬達(VCM)也將成為近年成年長最快速新事業。
稜鏡：依照目前市場單模組報價為人民幣 10 元推估，預計2019年市場規模有機會達到人民幣 150 億元。
音圈馬達(VCM)：根據市場統計，鏡頭馬達於中國 2018 年的總出貨量為7.32 億顆，比 2017 年 4.94 億顆成長約 48%，且2019年仍能維持高成長。

MicroLED display volume forecast (Soure:YOLE)

讓自動駕駛車注意路況、看懂交通號誌、偵測物件並為其分類、感知速度/軌跡以及其他車輛並不容易——更重要的是，它必須能自行在地圖上定位，才能確切地知道行車的目的地。

高度自動化的車輛在追蹤周遭環境時，必須依靠很多感測器，包括攝影機、雷達、超音波、GPS天線，以及利用光脈衝測距的光達(Lidar)元件。每一種感測器都有其優缺點。

(Source: MicroLED Displays report, Yole Développement, February 2017)

Figure 1

Accelerometers and gyroscopes are fueling the robotic revolution, especially the drones’ market segment. However, these MEMS devices are not the only ones on the market place anymore, with environmental sensors penetrating this industry too.

IC Insights’ IC Market Drivers 2018 report also projects good increases in IC sales for medical electronics, wearable systems, cellphones, servers, and gov/mil applications.

全球最大半導體代工企業台灣集成電路製造（簡稱台積電、TSMC）聯合首席執行官（CEO）劉德音12月7日表示，將向電路線寬為3奈米（奈米為10億分之1米）的新一代半導體投資超過200億美元。通過對尖端領域投入巨資，領先於韓國三星電子等競爭對手。
 　

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面，NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於 5%，預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢，2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。

Silicon has provided enormous benefits to the power electronics industry. But performance of silicon-based power electronics is nearing maximum capacity.

A group of spintronics researchers at EPFL is using new materials to reveal more of the many capabilities of electrons. The field of spintronics seeks to tap the quantum properties of “spin,” the term often used to describe one of the fundamental properties of elementary particles – in this case, electrons. This is among the most cutting-edge areas of research in electronics today.

Researchers working in the Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures (LANES), which is run by Professor Andras Kis, were able to quantify these quantum properties for a category of two-dimensional semiconductors called transition metal dichalcogenides, or TMDCs. Their research projects, which were published recently in ACS Nano and today in Nature Communications, confirm that materials like graphene (C), molybdenite (MoS2) and tungsten diselenide (WSe2) offer, either alone or by combining some of their characteristics, new perspectives for the field of electronics – perspectives that could ultimately lead to smaller chips that generate less heat.

由日本 Sony 與 Panasonic 各自 OLED 開發部門組合而成的熒幕設備生產公司「JOLED」，在早前宣佈利用最新製作手法生產的 OLED 熒幕面板正式出貨。JOLED 提供的 OLED 面板，是全球首次利用 RGB 印刷方式來生產，他們最先供貨的是一款 21.6 吋 4K OLED 面板。

在國際半導體產業協會(SEMI)看來，微機電系統(MEMS)技術在近幾年來的半導體領域中成長最快速，那麼如何準確預測MEMS的未來？在瞭解MEMS元件的歷史，並查閱有關MEMS最具創新性的500篇學術論文後，MEMS設計與開發公司A.M. Fitzgerald and Associates LLC創辦人Alissa Fitzgerald在今年的MEMS與感測器高峰會議(MEMS & Sensors Executive Congress)發表演說時分享對於MEMS未來發展的樂觀看法與預測。

無線充電方興未艾，覆蓋智能手機、消費電子、智能家居、智能穿戴、醫療設備、交通運輸等物領域。近年來，隨著電動汽車的大量普及，汽車無線充電也受到越來越多的關注。無線充電簡單方便，即停即充，不需手動操作，沒有線纜拖拽，大大提高了用戶體驗。此外，無線充電不受氣候條件的影響，在雨雪天氣都可以安全充電。還有無人駕駛技術的飛速發展，使得無線充電成為剛需。那麼，當下電動汽車無線充電現狀如何？哪些公司在進行無線充電技術研究？它們的技術方案又有何不同呢？在此，跟大家分享一些個人的粗淺見解，拋磚引玉，希望跟大家多多交流！

近期媒體頻頻曝光的高通(Qualcomm)動態充電技術(DEVC - Dynamic Electric Vehicle Charging)就是電動汽車無線充電技術的代表。在車速100km/h時仍能給相向或反向行駛的兩輛電動車同時充電，充電功率高達20kW。除高通外，國外廠商還有WiTricity、Evatran、Bombardier、Elix等，在國內從事電動汽車無線充電的有中興新能源(ZTEV)、中惠創智(Zonecharge)及其它技術公司及科研院所。

Continental 自行開發的定位系統，讓感應線圈的誤差值不超過 10 公分，以提高充電效率。

The Semiconductor Industry Association (SIA) today announced worldwide sales of semiconductors reached $107.9 billion for the third quarter of 2017, marking the industry’s highest-ever quarterly sales and an increase of 10.2 percent compared to the previous quarter. Sales for the month of September 2017 were $36.0 billion, an increase of 22.2 percent over the September 2016 total of $29.4 billion and 2.8 percent more than the previous month’s total of $35.0 billion. All monthly sales numbers are compiled by the World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) organization and represent a three-month moving average.

在歷經冗長的3階段審查之後，11月下旬中國大陸官方終於有條件通過日月光與矽品合組產業控股公司，顯然全球半導體封測行業已進入整併潮，同時封測行業集團化時代儼然來臨。

而目前全球前10大封測廠已呈現3大陣營鼎立的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices及Manium、長電科技與STATS ChipPAC等，而3大陣營若不含IDM廠，則台灣的市佔率將達到29%，領先第2大美國陣營的15%、第3大中國陣營的10%。

A*STAR’s Institute of Microelectronics (IME) has established a development line to accelerate the development of fan-out wafer level packaging (FOWLP) capabilities for next-generation Internet of Things (IoT) technologies. The FOWLP development line, which is built upon existing infrastructure at IME’s facilities at Singapore Science Park II, and its new facilities at Fusionopolis Two, will allow IME and its partners (see Annex A for list of partners) to develop technologies that serve a wide range of markets such as that of consumer electronics, healthcare and automotive.

The IoT is set to become the next growth driver for the semiconductor industry, as demand for internet-connected devices continues to soar. FOWLP is an emerging breakthrough chip packaging technology platform aimed at meeting the technology requirements of next-generation electronic devices that require ultra- low power consumption rates, smaller package profiles, higher performance; and all made at a lower cost.

人工智慧(AI)和機器人的衝擊一如工業革命，預測2030年時，將消滅4億個就業機會，不過要是政府砸錢投資基礎建設、並協助民眾重新受訓就業，將可創造出足夠工作，消弭科技威脅。

金融時報報導，麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute、MGI)28日報告稱，當前科技足以讓半數工作自動化，企業可用更少的員工處理更多工作。MGI估計，到了2030年，當前工時有15%可被自動化取代，將摧毀4億份職缺。如果公司採用AI和機器人的速度快過預期，消失職缺可能加倍，已開發國家有1/3工作將不復存在。

去年，有7家股票掛牌公司因為被掏空或是作假帳，暫停交易或是股票下市；迄今，光洋科（光洋應用材料公司）的股票在今年元月恢復交易，讓光洋科股票起死回升最大的功臣，就是現任董事長馬堅勇。

三星宣布，目前已經藉由石墨烯材質技術使電池電量高出現有電池產品約45%，同時充電速度更是現有標準的5倍左右。

三星宣布完成打造石墨烯電池，電量提昇 45%、充電速度快 5 倍左右 - 1

The number of IC packages utilizing wafer-level packaging (WLP) will overtake flip chip shipments in 2018 and then continue growing at a compound annual growth rate of 15% (between 2014 and 2020) compared to just 5% for flip chip, according to the report entitled “Flip Chip/WLP Manufacturing and Market Analysis,” recently published by The Information Network, a New Tripoli, PA-based market research company.

中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外，記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。

EV集團（簡稱：EVG）與Leti合作率先實現全球300mm晶圓間的混合鍵合，間距達1µm。這一突破也使得500nm銅墊（Cu Pad）變為現實。EVG為MEMS、納米技術及半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的供應商，Leti則為CEA Tech的技術研究所。

個人電腦(PC)市場多年來一直是半導體銷售的單一最大驅動力，但在最近已經連續第六年下滑了。同時，2017年半導體產業預計將迎來銷售表現最佳的一年，其中，最強勁的成長動能就來自於車用市場，這一成長力道還將續至2021年。

PC不再是半導體的殺手級應用，取而代之的是許多新的應用領域不斷湧現。其中包括汽車半導體市場——多年來穩居半導體產業的強勁市場——隨著每輛車中的半導體產品數量增加，車用半導體迅速成為半導體產業最重要的市場。

電磁干擾

抑制電磁干擾的基本措施

Automotive Electronic Systems Growth Strongest Through 2021

半導體設備供應商——科林研發(Lam Research)日前宣佈完成收購MEMS建模和模擬軟體供應商Coventor。但是，一家半導體晶圓設備供應商為什麼要收購一家軟體公司？特別是一家專注於設計微機電系統(MEMS)晶片與次10奈米(nm)半導體——例如3D FinFET——的軟體公司？

業界分析師們幾乎都預期Coventor將會被Lam Research所吸收，最後成為Lam Research旗下的軟體部門。但是，在最近於美國加州舉行的年度MEMS與感測器高峰會議(MEMS & Sensor Executive Congress 2017；MSEC)上，兩家公司表示仍將分別位於不同的公司總部，未來將依靠雙方在硬體與軟體協同設計上發揮綜效，使其於市場競爭中具有更多競爭優勢。

蘋果手機的上市為廣大群眾帶來生活型態的改變，但同時更影響相關產業的變革，尤其在零組件組裝用的主機板(PCB)，從HDI板時代精進到類載板的規格。雖然過去幾年在上游國產材料尚能自主化的供應下，讓我國（兩岸台商）的PCB產值一直保持全球前三大的榮耀，但是進步到類載板的時代，上游關鍵材料仍為國際大廠所掌握。

時空環境下為何要用類載板
類載板(Substrate Like PCB; SLP)，顧名思義是以類似載板規格形式呈現的主機板，意思是雖然仍稱之為高密度的印刷電路板，但其規格儼然已接近IC封裝用載板的等級了。然而不禁要問，儘管最近幾年為因應下游輕薄短小的需求，已讓PCB的發展從早年應用於PC或NB的多層板進展到近年手機用高密度互連技術板(High Density Interconnect; HDI)的規格，那為何又出現類載板的形式呢？