真乄科技業的頂尖投資團隊

全球最大半導體代工企業台灣集成電路製造（簡稱台積電、TSMC）聯合首席執行官（CEO）劉德音12月7日表示，將向電路線寬為3奈米（奈米為10億分之1米）的新一代半導體投資超過200億美元。通過對尖端領域投入巨資，領先於韓國三星電子等競爭對手。
 　
劉德音7日下午在台灣北部新竹發表演講時透露了上述消息。目前美國蘋果新款iPhone等配備的10奈米線寬半導體屬於最尖端產品。 7奈米產品將於2018年啟動量產，3奈米產品預計2022年量產。目前已具體落實3奈米產品項目的企業只有台積電。新工廠建在台南。
 　
半導體大體上分為負責存儲的內存和負責運算的邏輯半導體。台積電的產品以邏輯半導體為主，目前多面向智能手機。該公司認為，2018年7奈米產品量產以後，在面向人工智能（AI）和數據中心方面的需求有望激增。
　
在半導體領域，縮小電路線寬成為降低成本和提高性能的關鍵。一方面，電路線寬的縮小導致生產難度提高，製造設備的價格正在暴漲。荷蘭半導體設備廠商阿斯麥（ASML）開發的「極紫外光刻（EUV光刻）」設備每台售價超過1億歐元。