一、智慧型折疊手機發展現況

首先,我們可以把手機想像成一個三明治,把它橫向對切開來,仔細看看內部構造,你可以看到從最上層到最下層,分別是觸碰式螢幕、電路板、電池和外殼。其他不可被折疊的零件,例如相機和天線等,都被放在不會被折疊到的區域。表面那層是觸碰式螢幕,而螢幕的折疊技術,也是折疊式手機最大的挑戰之一。現在市面上常見的高價位智慧型手機,顯示面板使用的是玻璃,而較低價位手機的則是使用塑膠,可折的玻璃材質防摔力不足,塑膠則容易產生刮痕,這兩項材質都無法輕易的被折疊,達成彎曲效果。

二、智慧型折疊手機重要技術挑戰

折疊機的製造過程相當複雜,且產品必須承受日常磨損強度,既有的面板零組件技術恐難以達成,從材料、面板結構、整機結構、裝置、系統、UI/UX都必須要重新設計,才能符合折疊機的設計與應用需求。因此,折疊機的崛起,將影響整個手機零組件(如電池、機構件、電路板、轉軸等)的供應鏈生態,同時也將創造新的市場機會。

鉸鏈(Hinge)轉軸即是關鍵技術之一,它除了會直接影響彎折處的螢幕密合度,還可在螢幕對折時在上下面板間預留微小的空間,避免面板對折時因碰撞導致碎裂。此外,鉸鏈內可以加入各種齒輪設計,依照螢幕打開的程度有不同的顯示,因而成為折疊機開發的一大重點。據悉,三星已布局多項鉸鏈轉軸專利,並由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供鉸鏈所需的零組件;而華為也早有投入鉸鏈專利技術開發,運用3年的時間開發出由一百多個零組件所組成的「鷹翼(Flacon Wing)」鉸鏈轉軸技術。

一般手機的主機板大小,大概是手機體積的三分之二這麼大,而折疊式手機必須要把主機板分成兩塊,並用軟板銜接這兩塊主機板,才能達到折疊式的效果。這兩塊主機板之間,需要許多高速訊號的傳遞,但高速訊號因為頻率較高,容易互相干擾,因此在電路設計上會把訊號夾在Copper ground之間來減少干擾,Copper ground就像是一般我們在電氣用品上常看到的接地線,是一樣的概念。這在電路設計上並不容易,軟板為了兼顧好折疊和使用的耐久度,會做得越薄越好,比較無法提供Copper ground,因此手機製造商必須在折疊性和訊號上做出取捨。

螢幕的下一層是觸控式電路。目前主流的觸控偵測技術,都是依賴人們手指觸碰到螢幕時所產生的壓力,來改變電壓和電流。在可以被折疊的區域,會因為被折疊而產生壓力,這些區域的觸控式電路也必須重新設計,過濾掉折疊的壓力,才不會在使用時產生誤觸。

三、智慧型折疊手機未來趨勢

工研院舉辦 2020 產業發展趨勢研討會,產科研究所經理林澤民表示,預期未來將由全螢幕手機、可折疊手機推動市場成長,2025 年可折疊手機將達 5050 萬支,相較2019年僅 140 萬支,成長可期。
進一步談到折疊機對於台灣零組件產業的影響,不論是生產工藝的精進,或者新樣貌零組件的需求,都會有助於產生新的市場機會,而台灣在這方面已具有良好的基礎,包括可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件,都可以再藉此機會積極跟進,更進一步地提升技術層次,搶得下一波高階市場的先機。

四、智慧型折疊手機重要技術相關供應鏈

1.智慧型折疊手機鉸鏈(Hinge)供應商
   1-1.KH Vatec(KOSDAQ: 060720)
   1-2.新日興(3376)

2.智慧型折疊手機軟板供應商
   2-1.嘉聯益(6153)
   2-2.臻鼎-KY(4958)

3智慧型折疊手機面板PI薄膜供應商
   3-1.達邁(3645)

五、參考文獻

1.新通訊
2.矽谷Talk
3.工研院產業研討會

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