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一、智慧型折疊手機發展現況

首先，我們可以把手機想像成一個三明治，把它橫向對切開來，仔細看看內部構造，你可以看到從最上層到最下層，分別是觸碰式螢幕、電路板、電池和外殼。其他不可被折疊的零件，例如相機和天線等，都被放在不會被折疊到的區域。表面那層是觸碰式螢幕，而螢幕的折疊技術，也是折疊式手機最大的挑戰之一。現在市面上常見的高價位智慧型手機，顯示面板使用的是玻璃，而較低價位手機的則是使用塑膠，可折的玻璃材質防摔力不足，塑膠則容易產生刮痕，這兩項材質都無法輕易的被折疊，達成彎曲效果。

二、智慧型折疊手機重要技術挑戰

折疊機的製造過程相當複雜，且產品必須承受日常磨損強度，既有的面板零組件技術恐難以達成，從材料、面板結構、整機結構、裝置、系統、UI/UX都必須要重新設計，才能符合折疊機的設計與應用需求。因此，折疊機的崛起，將影響整個手機零組件(如電池、機構件、電路板、轉軸等)的供應鏈生態，同時也將創造新的市場機會。

鉸鏈(Hinge)轉軸即是關鍵技術之一，它除了會直接影響彎折處的螢幕密合度，還可在螢幕對折時在上下面板間預留微小的空間，避免面板對折時因碰撞導致碎裂。此外，鉸鏈內可以加入各種齒輪設計，依照螢幕打開的程度有不同的顯示，因而成為折疊機開發的一大重點。據悉，三星已布局多項鉸鏈轉軸專利，並由南韓手機外殼製造商KH Vatec提供鉸鏈所需的零組件；而華為也早有投入鉸鏈專利技術開發，運用3年的時間開發出由一百多個零組件所組成的「鷹翼(Flacon Wing)」鉸鏈轉軸技術。

一般手機的主機板大小，大概是手機體積的三分之二這麼大，而折疊式手機必須要把主機板分成兩塊，並用軟板銜接這兩塊主機板，才能達到折疊式的效果。這兩塊主機板之間，需要許多高速訊號的傳遞，但高速訊號因為頻率較高，容易互相干擾，因此在電路設計上會把訊號夾在Copper ground之間來減少干擾，Copper ground就像是一般我們在電氣用品上常看到的接地線，是一樣的概念。這在電路設計上並不容易，軟板為了兼顧好折疊和使用的耐久度，會做得越薄越好，比較無法提供Copper ground，因此手機製造商必須在折疊性和訊號上做出取捨。

螢幕的下一層是觸控式電路。目前主流的觸控偵測技術，都是依賴人們手指觸碰到螢幕時所產生的壓力，來改變電壓和電流。在可以被折疊的區域，會因為被折疊而產生壓力，這些區域的觸控式電路也必須重新設計，過濾掉折疊的壓力，才不會在使用時產生誤觸。

三、智慧型折疊手機未來趨勢

工研院舉辦 2020 產業發展趨勢研討會，產科研究所經理林澤民表示，預期未來將由全螢幕手機、可折疊手機推動市場成長，2025 年可折疊手機將達 5050 萬支，相較2019年僅 140 萬支，成長可期。
進一步談到折疊機對於台灣零組件產業的影響，不論是生產工藝的精進，或者新樣貌零組件的需求，都會有助於產生新的市場機會，而台灣在這方面已具有良好的基礎，包括可彎曲的電路板、可撓電極、偏光膜等相關軟性電子零組件，都可以再藉此機會積極跟進，更進一步地提升技術層次，搶得下一波高階市場的先機。

四、智慧型折疊手機重要技術相關供應鏈

1.智慧型折疊手機鉸鏈(Hinge)供應商
   1-1.KH Vatec(KOSDAQ: 060720)
   1-2.新日興(3376)
2.智慧型折疊手機軟板供應商
   2-1.嘉聯益(6153)
   2-2.臻鼎-KY(4958)
3智慧型折疊手機面板PI薄膜供應商
   3-1.達邁(3645)

五、參考文獻

1.新通訊
2.矽谷Talk
3.工研院產業研討會

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