真乄科技業的頂尖投資團隊

晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）技術長蘇比（Subi Kengeri）昨（24）日來台，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14奈米XM明年量產，10奈米2015年推出，此進度比台積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發還領先一年。

格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年併購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗，IC Insights統計，2012年公司躍進晶圓二哥，與台積電同列晶圓雙雄。

公司企圖不只於此，蘇比看好行動裝置電子產品內建晶片對晶圓先進製程的需求有高度成長，2011年到2016年，40奈米以下先進製程的晶圓複合成長率有37%，到2016年產值將占全球晶圓代工比重高達60%。

為了搶攻這波行動商機，格羅方德去年推出14奈米XM製程、2014年量產後，10奈米2015年量產，兩種製程都導入鰭式電晶體（Finfet）。

格羅方德的10奈米與14奈米XM都是所謂的混合製程，例如14 奈米就是採用20奈米的設備與設計工具做出線寬14奈米的晶片，10奈米就是運用14奈米的設備與設計工具，製造線寬約當10奈米的晶片。

相較於台積電不做14奈米製程，而是推出16奈米Finfet，蘇比說明，公司之所以作14奈米，因為英特爾不斷進軍行動市場，公司的客戶感受到壓力。

格羅方德預計20奈米下半年推出，與台積電幾乎同步，公司12吋產能有德國德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）與紐約八廠（Fab8），各有4萬片與6萬片月產能，其中，Fab8將導入28奈米以下最先進製程。