在網路、繪圖、無線與行動運算等市場需求的推波助瀾下，2.5D及3D IC的開發與應用成為全球半導體產業極具挑戰的課題。除了異質整合系統設計技術成為趨勢焦點外，運用TSV(矽穿孔)技術的2.5D IC提供了權衡的替代方案，與3D IC平行發展。有鑑於2.5D及3D IC開發成果日益顯現，第二屆SiP Global Summit 2012 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月6 – 7日與SEMICON Taiwan 2012(國際半導體展)同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體、Amkor、Aptina、Intel、LSI、Xilinx等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。
Yole Développment 近期發布的分析報告指出，2011年全球使用TSV封裝的3D IC或3D-WLCSP平台 (包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件等)產值約為27億美元，並預估在2017年成長到400億美元，佔半導體市場產值9%。
隨著摩爾定律(Moore’s Law)不斷微縮，系統單晶片(SoC)也將面臨物理極限，先進封裝技術必須肩負起更積極的角色，整合不同領域系統單晶片，並滿足終端系統產品在功能性、尺寸微縮、品質與成本之需求。其中最顯著的例子為2.5D IC應用在高效能FPGA晶片封裝的解決方案已經成功驗證並為量產採用，未來應用的領域逐漸增加，例如微處理器與記憶體(Processor + Memory)、無線通訊模組(Wireless Connectivity Module)、類比數位 (Logic + Analog)等，整合應用更是指日可待。
日月光集團研發中心總經理暨SEMI台灣封裝測試委員會主席唐和明博士表示：「隨著頻寬需求與智慧型手機和平板電腦的快速成長，終端產品追求高效能、微小化的需求越來越高，2.5D 及3D IC已成為研發主流，在產業的努力發展下，2.5D 及3D IC相關解決方案在2014 – 15年之間將導入量產。目前供應鏈更需要在技術、商業模式與標準化上建立更緊密的溝通與合作，以加快落實2.5D 及3D IC的腳步。」
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「傳統製程微縮法則正面臨許多的挑戰，而2.5D 及3D IC是超越摩爾定律(More than Moore)的必然趨勢，指引半導體發展的未來方向。儘管目前全球景氣不如預期，但2.5D 及3D IC整合技術投入的資本相對較少，仍是產業界策略性開發的一大重點技術。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，SEMI提供了一個平台，協助台灣業者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。」
SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。在SEMI 台灣封裝測試委員會的催生下，去年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，成功吸引近600人共襄盛舉。SEMI 台灣封裝測試委員會由Amkor、台積電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意電子、聯發科技等公司所組成。除了業界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT)、Fraunhofer、工研院、義守大學等國際級研究單位的支持下，持續關注先進封裝測試趨勢與技術發展。
今年的系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天，包括9月6日舉行的3D IC技術論壇(3D IC Technology Forum)與9月7日內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)。
2.5D 及3D IC新封裝結構運用的TSV互連技術已是半導體相關論壇中的當紅議題，而大多參與開發2.5D 及3D IC的業者認同導入量產只是“時間”上的問題。今年3D IC技術論壇由日月光集團研發中心總經理唐和明博士開場，並邀請眾多領先企業參與討論，檢視2.5D 及3D IC供應鏈的完整性與成熟度，從EDA到製程與封測代工，提供上中下游全方位的觀點。講師群陣容堅強，包括聯電、Amkor、Aptina LLC、LSI、Teradyne和Tohoku-MicroTech以及Xilinx等，針對市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術與趨勢。
內埋式元件技術論壇(Embedded Technology Forum)針對基板內埋式整合元件、基板內埋式IC晶片、內埋式晶圓型扇出封裝(Embedded Wafer Level FanOut)等議題進行討論。Fraunhofer公司處長Klaus-Dieter Lang博士、Intel Mobile Communications主任技術顧問Thorsten Meyer、意法半導體技術經理Yonggang Jin、STATS ChipPAC副處長Yoon Seung Wook、Fujikura公司部門經理Satoshi Okude將從技術、市場與應用的觀點闡述內埋式基板發展趨勢。
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