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Segars：EUV的延遲將對發展14nm節點構成威脅。

矽晶片微縮以及電池這兩大電子產業面臨的巨大挑戰，或許會對行動系統的發展帶來阻礙，一位ARM的高階主管在一場專題演講中表示。
“在未來的某一天，矽晶片微縮終將到達極限，而我認為，這一天會比許多人想的更早到來，” ARM 實體IP部門總經理Simon Segars在稍早前的 Hot Chips 大會中表示。更重要的是，“我們確實需要全新的電池技術，”他表示。


隨著矽原子尺寸達到奈米級，製程技術也必須往奈米級前進，“在找到其他材料如III-V半導體之前，你也只能不斷微縮，”他表示。


矽晶片的困難之處，在於可量產的超紫外光(EUV)微影技術目前仍有很大問題。晶片製造商仍然必須使用複雜的雙重圖形(double-patterning)技術和浸潤式系統，而看起來，在14nm節點時 EUV 可能會成為必要技術，Segars說。


“你必須達到每小時200～300片晶圓的生產量，而今天的EUV機台僅能達到約每小時約五片的吞吐量，”Segars說。“因此，一些人質疑EUV是否有成為主流技術的機會──但大規模的的研發仍然需要這種技術，”他補充道。


設計問題也非常嚴重。4G數據機的複雜性要比2G高出500倍，且需要專用的數據處理引擎。


對更高性能和更低功耗的渴望，不斷推升多電源域和時序收斂的複雜性，但儘管如此，他指出，ARM仍然承諾在2015年推出包含多個CPU和GPU的完全同步(coherent)多核心 Cortex A15 處理器。


電池技術看起來也極具挑戰性。電池效能大約以每年11%的速度增加，遠遠落後於摩爾定律的步伐。甚至需要一些特殊材料，如矽合金或碳奈米管來維持電池性能，這樣看來，電池實在是一大阻礙，他表示。


但在障礙的另一邊，則是巨大的行動商機。“所有的數字都如此龐大，”Segars說。他指出去年全球智慧手機銷售量達2.8億部，而全球蜂巢式手機用戶數達到了40億。


“雖然我們取得了夢幻般的進展，但仍有幾個問題橫亙在眼前，而未來的發展不會再像過去那樣順利，”他提出警告。