IBM 日前宣佈將在接下來5年支出至少30億美元的研發經費，以推動並超越矽晶片技術的極限；一位該公司半導體部門資深主管並指出，後矽時代(post-silicon era)很快就會來臨。不過IBM也表示，該筆經費並不代表該公司將增加或是展開任何新的研發項目，這是針對近來輿論對IBM尋求出售旗下兩座晶圓廠的傳言，該公司重申對核心硬體技術研發的承諾。
有產業分析師與匿名知情人士透露，IBM可能會在今年出售分別位於美國紐約州East Fishkill以及佛蒙特州Burlington的兩座晶圓廠，買主可能是Globalfoundries，而IBM也會維持其研發活動。針對以上傳言，IBM仍未發表任何評論，卻在近日透過一張技術藍圖(參考連結)重申了該公司在晶片方面的廣泛研發項目。
IBM創新長(chief innovation officer) Bernie Meyerson表示：「我們公布以上新訊息的理由之一，是後矽時代即將來臨，我們不但沒有放棄而且重申技術研發的承諾。」該公司的研發投資包括預期將應用在5奈米節點的三五族材料(III-V materials)，該節點被視為是矽晶片技術的最後一個世代；此外還有3D晶片、量子電腦、神經元處理技術，以及碳奈米管、石墨烯等針對後矽時代的新材料等研發項目。
Meyerson表示：「這些研發項目不只是關於半導體本身，還有關於重塑運算技術架構的一系列承諾。」他表示，業界廣泛的共識是，今日CMOS矽晶片製程將在2020年左右進入5奈米節點的原子極限，IBM的許多研發項目是關於尋求讓硬體性能超越該極限的新技術：「實際問題在於矽技術進入極限節點之後的量子物理特性，將使其不再有效；目前對於下一步，產業界還未達成共識，不過我們還有5~10年的時間可以尋求解決方案。」
而無論接下來的基礎技術是什麼，「你仍必須在尋求解決方案的同時生產出數十億以相同方式運作的裝置；」Meyerson補充指出：「這是一個艱鉅的挑戰，而且需要付出很大的努力。」
編譯：Judith Cheng
(參考原文： IBM Preps for Post-Silicon Era，by Rick Merritt)
資料來源:電子工程專輯
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