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晶圓代工龍頭台積電擴大半導體高階封測布局，目標三年內封測相關營收擠進台灣前三大，槓上封測雙雄日月光與矽品，為全球封測產業投下一顆震撼彈。
台積電初期透過提供CoWoS服務，強化高階封測布局，成為全球首家提供從晶圓代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，近期再推出低成本版的InFO封裝新架構，展現跨足高階封裝的決心。

台積電布建400人部隊，不僅強化公司一條龍服務內容，也縮短主力客戶量產出貨時程，加快新產品量產與導入市場時效，打破過去半導體供應鏈由晶圓代工廠生產、轉交下游封測廠的運作模式，對封測雙雄造成威脅。

台積電共同執行長魏哲家日前透露，台積電的2.5D IC封裝技術CoWoS已小規模量產，但成本過高，恐難普及，因此台積電進一步推出可以整合邏輯和記憶體的新封裝架構InFO，由於InFO具備低成本誘因，預料將吸引客戶導入。

台積電明年將擴大高階封測技術服務陣線，目標明年高階封測相關營收達10億美元（約新台幣300億元），雖然占台積電整體營收不到一成，但相關營收規模已是全台灣封測業當中第四大（次於日月光、矽品、力成）。

台積電內部規劃，後年高階封測營收力拚翻倍至20億美元（約新台幣600億元），擠下力成，成為台灣封測業營收前三大的業者。

全文網址: 台積攻封測 槓日月光矽品 | 科技產業 | 財經產業 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8625162.shtml#ixzz2zWjg68LC
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