3D炒作是快速穿出來表示歡迎，但有至少有一個面積約忽然響起行業中的術語可能會迎來真正的創新。今天發布的一項聯合研究項目，IBM和3M公司將努力創造一個新品種的微處理器。與類似的三維半導體努力由英特爾，兩個新的服裝合作計劃棧高達100層的芯片之上彼此產生了微芯片“磚”。根據協議，IBM將貢獻其專業知識包裝上的新處理器，而3M公司將開始工作發展粘合劑，不僅可以應用在批次，but'll還允許傳熱沒有削弱邏輯電路。如果公司的擁有是可以相信，這些廠房的計算塔將填滿內存和網絡變成“電腦芯片1000倍的速度比目前最快的微處理器實現更強大的智能手機，平板電腦，電腦和遊戲設備。” 這是一個令人興奮的技術要求為尚不存在，但已經採取波動在目前人造3D晶體管。
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