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2011年「SEMICON Taiwan國際半導體展」在台北登場，巴克萊證券亞太區半導體首席分析師陸行之在論壇上表示，半導體整體市場需求放緩，預估今年會產生15%供需缺口，半年內還是會進行庫存調整，產能利用率不超過85%，晶圓價格恐還會回檔，預估要到明年第1季至第2季存貨的絕對金額才會回到合理水準，對晶圓代工看法較負面，較看好先前跌深的IC設計族群，封測族群則中性看待。

從整體產業來看，陸行之較為負面看待晶圓代工，而IC設計則相對正面主要原因是，廠商已從PC逐漸轉進智慧型手機和平板電腦，約2年就有相當成果，封裝方面則以中性看待。

陸行之分析，半導體產業每年產能將增加25-30%，但市場需求年成長僅約15%(3-8%來自終端設備，5-7%來自智慧型手機和平板電腦)甚至可能更少，因此將會出現約15%供給缺口，因此在半年內還是會進行庫存調整，晶圓價格恐會再回檔修正，加上折舊仍居高水位，晶圓廠的產能利用率僅會在80-85%左右，不會超過85%。預期2011年至2012年晶圓代工和封測營收成長將少於10%。

陸行之指出，存貨還有調整空間，需要幾個月的調整期，預計要到明年第1季、第2季，存貨絕對金額才會回到合理水準，但營收的回溫恐還需時間。但相較於庫存水位狀況，陸行之反而比較擔心的終端需求的問題，若終端需求持續不好，晶圓價格恐有續跌壓力。

至於產業長期狀況，陸行之就ARM架構說明，預估5年內應用在PC的ARM架構CPU市佔率將達2成。而IC設計方面，未來5年新興國家智慧型手機市場需求強勁將成為成長驅動主力，但目前新興國家95%使用功能手機來，現在智慧型手機售價約300-400美元，預估2-3年內智慧型手機價格要落在100-150美元區間，才有較佳的機會。