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TDK株式會社集團下屬子公司TDK-EPC成功開發出使用於智慧型手機、手機、無線區域網路等的功率放大器電路以及高頻匹配電路的最小0402尺寸的薄膜電容器（產品名稱：Z-match TFSQ0402系列），並將從2011年8月開始量產。

該產品將TDK多年來在HDD磁頭製造方面所累積的「薄膜技術」用於高頻元件的製造中，同時實現了針對智慧型手機等高性能行動設備和高頻模組產品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑藉薄膜技術實現了優良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），並通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產品相比達到了150％的高Q特性（2.2pF、2GHz）。此外，SRF特性也高達6.8GHz（2.2Pf）。通過這些特性，該本產品可在阻抗匹配電路中發揮優良的高頻特性，因此命名為「Z-match」。

該產品通過採用底面端子結構和高精度切割製程，實現了較以往產品更高的尺寸精度，在需要高密度封裝的模組中也可實現穩定的封裝。

該產品的使用溫度範圍為-55℃～+125℃，用於手機等行動通訊設備的高頻電路部分，適合於2.4GHz到5GHz範圍內的高頻帶使用。