在《國家集成電路產業發展綱要》發布之後，我國加快了產業佈局。除晶圓製造之外，作為集成電路產業鏈後段關鍵環節的封裝測試也獲到快速發展。2015年在國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測廠星科金朋，通富微電也收購了AMD的兩座封測廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾(Amkor)。無論這個傳聞確實與否，中國大陸封測產業正在迅速壯大，已經成為全球封測業的三強之一。
兼併重組，進入全球封測三強
集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節，在半導體產業中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特徵尺寸等比例縮小的進一步發展，矽CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規模等的限制。封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。因此，兼併重組，提高產業集中度，成為做大做強中國封裝產業，進而推進集成電路產業整個發展的關鍵一環。
正是在這一思路的指導下，從去年開始，在大基金的支持下，長電科技以7.8億美元的價格收購星科金朋公司。根據集邦科技的資料，長電科技+星科金朋，在全球市場份額為9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。集邦科技的統計資料顯示，2015年通富微電市佔率為1.4%。
近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝公司艾克爾(Amkor)。如果這個消息準確，通富微電將超越江蘇長電，成為中國大陸封測業的龍頭，全球排名也將竄升至第二，進逼龍頭廠日月光;即使消息並不確實，兼併重組，提高產業集中度，發展封測產業的總體趨勢也不會改變。
對此，中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長於燮康表示：“進一步推動封測業發展，兼併重組是重要手段之一。通過加大行業整合力度，培育一至兩家具有國際競爭力的大企業，是盡快復興集成電路封測產業途徑之一。對於集成電路封測產業來說，通過推進企業兼併重組，將可延伸完善產業鏈，提高產業集中度，促進規模化、集約化經營，形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業、大集團，有利於調整優化產業結構，促進產業持續健康發展。”
根據我國台灣地區經濟研究院的資料，在去年開啟的一系列封測業國際兼併後，目前全球前十大封測廠正呈現三大陣營，中國大陸企業闖入其中，包括日 月光與矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布與排名第三的矽品合組產業控股公司)、艾克爾與J-Devices(今年年初Amkor宣布完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices的收購) 、長電科技與星科金朋。從各陣營佔全球半導體封裝及測試市場的佔有率來看，日月光與矽品的市佔率最高，比重約在28.9%，其次是艾克爾，市佔率約為11.3%，長電科技(加星科金朋)市佔率為9.8%。中國大陸封測產業已經成為全球封測版圖的三強之一。
發展SiP，推動產業走向高端
當前，全球集成電路產業正進入重大調整變革期，整個產業鏈技術突飛猛進，向高端領域發展勢在必行。根據於燮康的介紹：“3C電子市場作為我國封裝測試市場的主要支撐力量，將在未來十年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、 MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展;汽車電子、功率電子、智能電網、工業過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術;新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式。”
總體來看，在芯片封裝領域，電子系統或電子整機正在朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展。也就是說，上述的兼併重組只是手段，目的是推動我國封裝產業和技術走向高端領域。
此前，通富微電總經理石磊在接受《中國電子報》記者採訪時表示，半導體技術發展到今天，28nm的SOC產品是個節點，成本驅動的因素已經基本消失，半導體的高速發展正在失去成本這一引擎。而SiP可以彌補缺失的動力，這對中國半導體、對整個封測產業是一個太重要的時間窗口。電子產品如何做得更薄，SiP是趨勢。目前的電子組裝技術已無法實現，微組裝將成為主流，通富微電發展的先進封裝的WLP、FC、BGA工藝，為公司下一步全面量產SiP打下良好的基礎。
星科金朋、原AMD封測廠等企業的產品結構以智能手機、PC機和服務器CPU等的封裝為主，中國大陸企業通過兼併、消化、吸收、創新，將提昇在高端封測領域的服務能力和競爭力。
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