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半導體設備市場預測(依設備別和地區別)

SEMI 日前公佈半導體設備資本支出的年中預測報告，預估2011年全球半導體設備的營收將達到443.3億美元，而台灣將以106億美元的支出今額再度拿下全球設備最大市場。
報告指出，2010年半導體設備市場大幅成長148%，2011年將再度成長12.1%，而且有可能創下資本支出歷史第二高，僅次於 2000年的480億美元，這也將成為有史以來晶圓製程設備資本支出最高的一年。


2012年半導體設備市場預測將會略為下降1.2%，其中晶圓製程設備的支出下滑2%，而半導體測試和封裝設備市場預計將有個位數的小幅成長。


SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「半導體設備市場在2010年以驚人的復甦力道出現了三位數的成長後，今年半導體設備製造商仍然樂觀以待，預估資本支出能擁有兩位數的成長。而SEMI更期望2012年全球半導體設備營收也能維持在較高的水準。」


依設備的產品類別劃分，晶圓製程設備對營收貢獻最多，預計2011年將成長18.8%，達到351億美元。另一方面，報告也預測，2011年測試和封裝兩大市場將呈現下滑的趨勢，測試設備市場預計跌幅為5.5%，營收預估39.2億美元；封裝設備市場也預計將下跌18%，營收預估31.8億美元。


依地區來看，2011和2012年台灣將繼續獨霸半導體設備資本支出的最大市場，2011年資本支出將達到106.2億美元，2012年則成長至106.6億美元。2011年北美將成為第二大市場，資本支出達到92.5億美元，與去年相比有將近61%的增長，韓國位居第三，資本支出達到79.8億美元。以下表格根據預期結果按市場規模以十億美元為單位，分別列出2011及去年的數據，以及成長比例：