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目前各DRAM廠雖無積極擴產，不過在加速製程轉換下，使得產出量大為提升，而隨著2Gb價格來到現金成本，大部分DRAM廠財務狀況與現金水位都尚未回復至金融風暴前的水準，以及下半年PC記憶體搭載未顯著提昇、加上全球經濟衰退疑慮下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange指出，全球DRAM廠啟動減產機制的可能性將大增。

回顧前次2009年金融風暴DRAM廠啟動減產機制，DDR3 1Gb顆粒價格跌破材料成本，來到0.6美元，各廠為減少現金流出紛啟動減產機制，全球減產逾32%，其中又以台系DRAM廠減產幅度最高超過50%。

而隨著2009年下半年景氣逐漸回復，加上Windows7上市與企業換機潮興起，讓DDR3 1Gb價格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感於景氣復甦的同時，紛紛朝向50nm製程以下邁進，加上次世代製程技術需採購價格高昂的浸潤式設備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達119億美金，較2009年成長174%。

不過，DRAM廠雖無大幅增加產能的計畫，但為了提升產出量，各廠加速製程轉進宛如軍備競賽，過去兩年1個世代轉進，在金融風暴後兩年間，已經橫跨兩個世代甚至三個世代來到30nm製程，今年下半年三星甚至有20nm製程顆粒問世，產出量較金融風暴前的主流60nm製程足足成長了250%，但PC出貨量與記憶體搭載量卻無法與DRAM產出量同時成長，DRAM顆粒價格自2010年5月開始反轉一路走跌至今來到DDR3 2GB合約價格，逼近金融風暴時期最低價格水位。

由於製程的進步與現今市場早已是2Gb顆粒為主流的關係，成本結構雖不至於來到材料成本，但也來到現金成本，更不同於前次DRAM價格崩盤前曾有3年的好光景，這次自低點回復再下跌僅有1年左右的時間，大部分DRAM廠財務狀況與現金水位都尚未回復至金融風暴前的水準，也無能力等到跌破材料成本才會減產。

集邦分析，隨著下半年PC出貨不如預期、記憶體搭載未顯著提升與全球經濟衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現金成本後DRAM廠將審慎考慮採取相關措施以阻止虧損擴大，全球DRAM廠將可能啟動減產機制。