NOR Flash記憶體領導供應商Spansion近期宣布與飛思卡爾半導體(Freescale)合作開發飛思卡爾Tower System記憶體擴充模組。在日益普遍的嵌入式應用領域中，如工業自動化、工業用電腦、醫療設備、銷售點和機器人等，此新模組可於原型製作時，提供設計工程師更多自由與靈活性。Spansion的周邊模組可擴充 Tower System 的程式碼與資料儲存功能，也支援現今電子產品中日漸受到採用的2D與3D圖像。
透過採用Tower System，設計工程師可體驗客製化的嵌入式設計環境，也可依據自己的設計需求，選擇混合搭配的工具。簡單易用的可互換式模組，其硬體可重複使用並橫跨多種設計與架構，進而縮短上市時間、降低研發成本。
Spansion設計的記憶體模組採用PISMO™ 2 相容記憶卡，設計工程師可互換不同的記憶體與密度，達成快速製作原型，例如 Spansion® GL 並列式 NOR Flash記憶體、Spansion FL 串列式 NOR Flash記憶體，以及其他揮發性和非揮發性記憶體。
此款記憶體模組可使用於飛思卡爾的控制板，如Kinetis、ColdFire 與Power Architecture Technologies等全系列產品。飛思卡爾預計於 2011 年第四季量產此記憶體擴充模組。
飛思卡爾工業解決方案微控制器營運經理 John Weil 表示：「飛思卡爾Tower System協助設計工程師針對嵌入式系統設計進行快速的原型製作與評估，更快速地在市場上推出產品。此次與 Spansion 的合作相當重要，此款全新的記憶體模組使我們的客戶可測試不同的記憶體組合，達成最佳化的設計。」
Spansion系統與軟體工程副總裁Stephan Rosner表示：「記憶體的選擇將直接影響使用者經驗，包括系統的反應性與電子產品的啟動速度。此款記憶體模組，將提供工程師以快速經濟的方式測試不同的記憶體，確保達成最佳化的性能。」
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