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在中國大陸2001到2010年的「十五規畫」與「十一五規畫」期間，半導體產業被列為重點扶植產業之一；DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，在國發(2000) 18號文政策推動下，包括中芯國際(SMIC)、和艦科技(HEJIAN)、台積電(TSMC)淞江廠、宏力半導體(GRACE)等主要大陸晶圓廠商都於十五規畫期間相繼設立，並快速擴充產能，讓中國晶圓代工業產值從2001年人民幣36億元成長至2010年人民幣221億元，年複合成長率達21%。

中國 IC設計產業表現亦不遑多讓，在國發(2000) 18號文政策激勵下，廠商家數從2001年200家倍增至2009年472家，產值亦從2001年人民幣15億元成長至2010年人民幣383億元，年複合成長率更高達43%。

柴煥欣說明，十五規畫至十一五規畫期間，中國半導體產業產值雖大幅攀升，但整體競爭力不強。以晶圓代工產業為例，僅中芯國際擁有12吋晶圓廠產能，其餘晶圓代工廠則僅以8吋晶圓廠與6吋晶圓廠為主要產能。在製程技術上，亦僅有中芯國際跨入奈米級製程門檻，其餘廠商則停留在微米級製程技術水準，而中芯國際與台積電、聯電(UMC)等領導廠商相較，亦出現兩年的技術落差。

DIGITIMES Research指出，2011~2015年「十二五規畫」期間，中國半導體產業政策發展方向將從追求產能與產值的成長，轉變為先進技術與先進產能研發能力的提升；以過去政府資金直接挹注，轉變為強化金融市場機制的運作，培育出一批具技術創新能力且有相當全球市佔率的半導體企業。

因此，柴煥欣分析，十二五規畫期間扶植中國半導體產業發展政策，國民經濟和社會發展第十二個五年規畫綱要是透過擴大內需、推動7大新興戰略產業、重大科技專項資金補助、深化金融市場改革等方式持續支持半導體產業。

國發(2010) 32號文則確立半導體產業為新一代資訊技術項下基礎建設中的一環，只要符合條件的相關半導體企業，皆可以獲得政策的支持。國務院鼓勵軟體產業與半導體產業發展6大措施延續十一五規畫政策，確立軟體與半導體產業為國家戰略性產業，並提供進一步支持。

至於國發(2011) 4號文，柴煥欣說明，則是延續國發(2000) 18號文，詳細訂定中國政府在十二五規畫期間對半導體企業在財政、租稅、投資融資、研發、人才、智財權等方面進一步支持。