真乄科技業的頂尖投資團隊

全球芯片製造商的競爭激烈。英代爾、爾必達、東芝等主要芯片企業最近紛紛公佈了新技術和新產品量產計畫。

憑藉iPhone、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為芯片企業的競爭煽風點火，以降低零配件價格。尤其是，這些企業有可能聯手牽制在芯片市場高歌猛進的三星電子，這讓三星緊張不已。

◆英代爾、東芝、爾必達聯手反攻

直到21世紀初，三星電子還僅僅是存儲芯片領域的強者，在其他領域知名度甚低。但最近迎來智慧手機、平板電腦熱潮，三星把主營範圍擴大到移動中央處理器（CPU）等，把與世界第一大芯片製造商英代爾的佔有率差距縮小到5%左右。


面對三星的追趕，競爭企業一致展開了“牽制三星”的行動。其中最積極的是世界最大的芯片製造商英代爾。主要生產電腦CPU等系統芯片的英代爾揮師進軍三星電子的主營領域——存儲芯片市場。

英代爾與美國存儲芯片企業鎂光聯起手來。兩家公司最近表示，開發出電路間隔只有20納米的NAND快閃記憶體芯片。線路間隔越小，在狹窄的空間就能存儲更多的資訊，因此芯片企業為了縮小線路間隔展開了激烈競爭。

NAND快閃記憶體主要用於手機、遊戲機、數碼相機等攜帶型電子產品的存儲裝置。三星電子是該領域的龍頭企業，目前生產27納米級產品。英代爾計畫從年底開始在美國、新加坡工廠量產20納米級產品，把三星甩在身後。

日本東芝也表示，下半年將與美國SanDisk公司攜手合作，量產19納米級NAND快閃記憶體。日本爾必達也宣佈在全球率先開發出25納米級DRAM，並從7月起投入量產。三星正在生產30納米級DRAM。據悉，25納米級產品將於年底投入量產。

英代爾不僅致力於研發超精細工藝，而且還推進芯片生產技術的創新。其代表性新技術就是本月4日公佈的3D芯片技術。英代爾介紹說：“與以平面型設計的普通芯片相比，3D芯片耗電量減半，性能卻提高38%。”

◆蘋果：降低對三星零配件的依賴度

蘋果作為三星最大的零配件採購商，也開始牽制三星。最近蘋果與三星電子芯片事業部之間的零配件價格談判被推遲。一位業內人士說：“兩家公司在5月初將結束春季價格談判，但還沒有聽到開啟下一輪談判的消息。”據認為，蘋果為降低“對三星電子的依賴”，對與三星電子的談判保持謹慎。

美國《華爾街日報》等外電最近紛紛報導說，蘋果正在與英代爾、臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）進行手機用CPU（移動AP）供應談判。該人士說：“通常開發新AP需要1到2年，因此蘋果不可能立即更換供應商。蘋果與其他企業進行接觸，有可能是為了增加價格談判籌碼。”

據美國市場研究機構iSuppli稱，蘋果今年將採購162億美元芯片，力壓三星電子和戴爾成為世界第二大芯片採購商。預計明年將擊敗惠普（HP），成為最大採購商。

蘋果手機用CPU、存儲芯片等核心芯片零配件主要從三星購買。今年，三星電子將通過向蘋果iPad2供應零配件，獲得16億美元的銷售額。對蘋果來說，零配件供應商越多越有好處，因此只會對其他芯片企業牽制三星舉雙手歡迎。

專家們警告說，目前三星的芯片技術在產品合格率和投產時間方面具有優勢，但不能掉以輕心。芯片企業一位元有關人士說：“在美國矽谷，300名三星電子研究人員正在與蘋果共同研發芯片，研發芯片是一件非常複雜的事情，但蘋果隨時都有可能更換供應商。”

2005年，蘋果首席執行官(CEO)喬布斯在蘋果電腦中用英代爾CPU取代IBM和摩托羅拉的CPU，震驚了全球芯片行業。韓國Kiwoom證券公司表示：“臺灣DRAM生產商等三星競爭對手的第一季度業績虧損，企業競爭力也大幅削弱。因此，對蘋果來說，現在迫切需要採取一些手段來提高談判力。”