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德州儀器(TI)宣佈推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數位訊號處理器(DSP) TMS320C6671 ，以及 TMS320C6670 無線電系統單晶片(SoC)的強化技術，進一步突破多核心應用的效能與創新。

這款速度最快、效能最高的定點與浮點單核心裝置 C6671 DSP 是基於 TI KeyStone 多核心架構，可為開發人員提供一個輕鬆進入多核心世界的理想選擇。同時，與以通訊為中心應用的現有 SoC 解決方案相較，TI 進階型 C6670 無線電 SoC 可實現提升一倍的效能功耗比。

TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列中首款 1.25GHz 單核心產品，採用策略性設計方法，協助開發人員在無需具備專門技術經驗的條件下熟稔多核心裝置。使用 C6671 DSP 進行設計客戶將受惠於 TI的突破性多核心特性，包括高效能、每一核心內更多週邊數量與更大記憶體容量，以及單個裝置上的定點與浮點效能等。

使用 TI的 C6671 DSP，開發人員不但可測試多核心產品是否能滿足其需求，而且還可發掘將其設計方案移植到 TI C66x DSP 產品系列中其他處理器的選項，以充分滿足今後更高效能的需求。透過在 TI 的 TMS320C6672 、 TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核心 DSP 中提供接腳與軟體相容型平台，客戶可更便利地設計具低功耗與高成本效益的整合型產品，充分滿足各種高效能市場的需求，例如關鍵性任務、公共安全與國防、醫療與高階影像、測試與自動化、高效能運算以及核心網路等。

TI 進階型 C6670 無線電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核心裝置，可為軟體定義無線電(SDR)、公共安全以及新興寬頻無線電系統等以通訊為中心的應用提供改良型加速器。 C6670 無線電 SoC 新增的強化技術包括最新多標準位元率協同處理器 (BCP)以及其他協同處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的實體層處理，而且還可透過低延遲大幅提升系統電容器與效能。此外，具有良好平衡性的可程式 CPU 核心與可配置加速器得幫助開發人員開發以通訊為中心的產業多標準解決方案。

TI 還宣佈大規模升級多核心軟體與工具，其中包括免費多核心軟體開發套件 (MCSDK)、Linux 軟體、最佳化資料庫以及 OpenMP 編程模型支援等。TI的軟體產品不但可幫助開發人員簡化多核心解決方案移植，而且還可協助製造商以比同類競爭解決方案更短的時間，開發出具更低成本與功耗的更廣泛系列解決方案。

TI提供簡單易用的低成本評估模組(EVM)，可幫助開發人員快速啟動，採用以 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L包含免費 MCSDK、Code Composer Studio (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用╱展示程式碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 平台的高速。C6671 DSP、C6670 無線電 SoC 以及 EVM 現已開放訂購。