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日本的 Komatsu 和 Ushio 稍早前宣佈，已終止有關光源合資企業 Gigaphoton 的合作協議。 Komatsu 將從 Ushio 手中買下50%股權。未來 Gigaphoton 將成為 Komatsu 的全資子公司。而此舉會為EUV的未來投下何種變數仍有待觀察。

成立於2000年8月的日本Gigaphoton公司主要業務是開發、生產和銷售微影工具用的準分子雷射光源，是由Ushio和Komatsu合資成立的企業，雙方各握有50%股權。

包括 Cymer 、 Gigaphoton 、 Ushio 和其他業者都正在為下一代微影工具開發EUV光源。 Gigaphoton 採用雷射激發電漿型(LPP)戶方法，而Ushio則採取放電激發電漿型(DPP)方法。

現在，Gigaphoton和Ushio將在EUV光源市場中展開競爭。Cymer公司是LPP技術的推動廠商。在LPP方法中，電漿是透過在指定材料上收集強大的雷射束來激發，而DPP方法則是透過在電子間對大電流脈衝充電來激發電漿。

日本的Ushio去年收購了飛利浦電子的EUV光源業務。飛利浦之前便已將其EUV事業部轉移到日本公司的EUV部門，稱之為Xtreme Technologies GmbH。Xtreme一直在從事EUV光源的研發，並自2008年起與飛利浦合作開針對下一代半導體技術的EUV光源。

Ushio在2005年取得Xtreme的50%股權，並於2008年與飛利浦攜手展開研究，其研究也特別著重在EUV光源部份。而在同一年，Ushio也併購Xtreme，使其成為100%的子公司。

目前，作為下一代微影技術主要候選人之一的EUV技術，仍然因為光源、光阻和關鍵光罩與量測基礎設施的缺乏而延遲。但晶片製造商仍對它充滿寄望。“我們估計在14nm節點可導入EUV技術，”台積電(TSMC)資深研發副總裁蔣尚義說。

台積電的28nm製程採用的是193nm浸入式微影技術；蔣尚義表示將在20nm製程導入雙重曝光(double patterning)，而EUV技術則預計最快在14nm時才可望實現。

“EUV的最主要挑戰在產量和光源，”蔣尚義說。儘管站在晶片供應商的角度，整個產業都致力於建構完整的EUV基礎環境，但根本上EUV要能順利應用仍然缺乏許多條件，特別是在光源部份，現在整個產業都在等待光源的改良。

不過，就算EUV真的趕不及，蔣尚義表示，仍有其他替代技術可供選擇。他看好電子束技術。舉例來說，“荷蘭Mapper Lithography已經開發出110電子束系統了，儘管該系統仍在開發初期，但根據產品藍圖，未來該公司將提供13,000電子束系統，”蔣尚義說。

從技術角度來看，“我們至少可以延伸到7nm或8nm，”蔣尚義說。而晶片製造商在選擇下一代微影技術時，必須對晶圓成本做全盤考量。因此，下一代微影技術的發展仍然充滿變數。

台積電預計2012下半年試產20nm製程，而預估2013~2014導入的18吋晶圓也將搭配20nm製程。

作者：Mark LaPedus、Joy Teng

(參考原文： Japan's EUV source vendors file for divorce)