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德州儀器 (TI) 宣佈推出一款用於驅動立體聲橋接式揚聲器 (stereo bridge-tied speaker) 的 25W 數位音訊功率放大器。該 TAS5727 產品的導通電阻 (RDS(on)) 較前代小 32%，可將總體外殼溫度降低 20%。此外，雙頻帶動態範圍壓縮 (dynamic range compression, DRC) 可支援兩個不同頻帶的音訊處理，可解決小型揚聲器的音質局限性問題。TAS5727 可幫助設計人員以前所未有的小型封裝達到高效率低散熱設計，充分滿足高畫質電視 (HDTV) 與條式音箱 (soundbar) 市場的需求。

主要特性與優勢

0. 75 mΩ RDS(ON) 比前代產品小 32%，可提供整體外殼溫度降低 20% 的優異散熱效能，及支援 25 W 最大輸出功率的超薄設計；
0. 雙頻帶動態範圍壓縮 (DRC) 支援兩個不同頻帶的音訊處理，可無縫整合 TMS320DA708 等眾多種類數位音訊處理器。DRC 可用作功率限制器，實現揚聲器保護與夜間聆聽模式 (night-mode listening)；
0. 18個可編程設計雙二階濾波器 (biquad filter) 支援揚聲器 EQ 及其它音訊處理特性；
0. 高效率 D 類 (class-D) 運作，無需散熱片。

採用表面黏著 48 接腳 HTQFP 封裝的 TAS5727 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為2.5 美元。

TAS57xx 圖形開發環境 (Graphic Development Environment) 可幫助設計人員使用圖形工具對 TAS5727 進行程式設計，無需編寫代碼，提供不同經驗背景的設計人員均可輕鬆使用的高效率程式設計功能。該軟體協助使用者將開發音訊流 (audio flow) 化為圖形檔案，以便在製造過程中下載至裝置。