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產業組織Si2 (Silicon Integration Initiative)日前針對3D晶片成立了一個標準小組。據表示，這個稱為 Open3D 的計劃旨在推動 2.5D/3D 設計和開放標準 EDA 設計流程之間的互通。

有10幾家公司共同為此一目標努力。據Si2表示，這些公司希望為基於矽穿孔(TSV)技術的3D晶片制訂標準。Si2計劃在今年6月的設計自動化會議(DAC)中展開討論，目標是在2012年第一季規劃初步標準。

大家都想知道基於TSV技術的主流3D晶片是否是一種可行方案，或是它能否解決目前仍面臨的現實問題。事實上，該技術的進展依然緩慢，似乎仍停留在以幻燈片講解未來藍圖的階段。

但儘管如此，仍然有大量業者爭先恐後地投入開發基於TSV的技術，他們的理由是：人們一直擔心在更遙遠的未來，對多數晶片製造商而言，微縮IC的代價將愈來愈昂貴，或甚至晶片的微縮之路將走向終點。

因此，與其不斷微縮晶片，業界開始思考另一個概念：運用TSV技術以3D方式堆疊和連接晶片。多年來，晶片製造商一直在討論基於TSV技術的3D晶片。然而，除了一些被選來進行試驗的產品，如CMOS影像感測器之外，該技術事實上並沒有進入主流，而這主要是由於其高昂的成本、缺乏標準和其他因素所導致。

理論上，3D晶片的演進可分為兩個步驟。首先是2.5D晶片，這主要是運用矽內插器(silicon interposer)。而後，若最終晶片產業能解決眾多技問題，就可以順移轉移到3D TSV。

在3D封裝中，前端製造和封裝之間的界線日趨模糊。然而，許多IC封裝廠都表示並沒有實際的TSV計劃，也就是說，封裝廠還沒有打算鑽孔和填補穿孔。據一些封裝廠表示，這些工作將留給晶圓廠。

最終，封裝代工廠必須與晶圓代工廠共同就TSV技術進行合作。透過與晶圓廠合作，封裝代工廠將可提供稱之為‘via-mid ’的晶圓薄化與其他服務。

台積電(TSMC)正與日月光(ASE)和其他封裝廠合作。去年爾必達(Elpida)、力成科技(Powertech Technology)和聯電(UMC)組成聯盟，希望在28nm節點以及其他製程加快3D晶片的發展。

在推動3D晶片的過程中，標準是一大關鍵。SEMI旗下的一個3D工作小組稍早前舉行了會議，勾勒出TSV技術的初始晶圓和工具標準。

晶片研究聯盟Sematech稍早前也宣佈，有六家業者加入其3D支援計劃。這六家公司是日月光(ASE)、Altera、亞德諾(ADI)、LSICorp.、安森美半導體，以及高通(Qualcomm)。他們加入了由Globalfoundries、惠普(HP)、Hynix、IBM、Intel、Samsung、UMC組成的聯盟，推動TSV技術以加快實現3D堆疊產品的問世。

編譯： Joy Teng  

(參考原文： Si2 to form 3-D IC standards group，by Mark LaPedus)