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全球存儲行業領導者三星電子今日宣布，已開始量產業內首款ePoP(embedded package on package)存儲器。這款新型存儲器將3GB的LPDDR3移動DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內。極為輕薄的ePoP存儲器單封裝，用於高端智能手機，包含了手機需要的所有關鍵存儲器零部件，並可直接堆疊在移動應用處理器之上，因而不會佔用更多的空間。

新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲器解決方案，滿足了市場對高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片內的3GB LPDDR3移動DRAM的輸入/輸出數據傳輸率可達1866MB/s，帶寬則為64位。

此外，ePoP存儲器可以和手機的移動應用處理器組成單一封裝，因而大大節省了芯片所佔空間，提高了設計效率，並能使智能手機製造商得以擴大電池大小。極為輕薄並且抗熱性高的智能手機用ePoP存儲器所佔空間小於移動應用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊後的單一封裝所佔芯片面積減少40%，高度也不超過半導體封裝高度上限的1.4毫米。